早在去年年底,，高通新一代的中端旗艦芯片——驍龍670就被曝光，此前的消息顯示,，驍龍670將采用四顆Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四顆Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制）,，GPU是Adreno 620，ISP為Spectra 260,，基帶升級到了驍龍X16,，最高支持1Gbps下載速率。

但是從參數(shù)上來看,，這已經達到了旗艦級的驍龍835系列的高度,，顯然這并不符合邏輯。隨后又有消息稱,，驍龍670似乎采用的是2顆大核心+6顆小核心的big-LITTLE設計,。

而現(xiàn)在，最新的爆料顯示,，傳聞中的驍龍670可能不會有了,，因為它將改名為驍龍710。

在今年MWC上,，高通發(fā)布了全新的驍龍700系列,。高通表示，驍龍700系列將保留600系列優(yōu)點的同時,，還將對AI,、相機,、性能、功耗等方面進行進一步的改進與提升,。與驍龍660相比,，新系列的AI計算能力將提高2倍，效率提高30％,，性能更強,，同時具備更高的電池壽命。

而根據國外網站XDA爆料,，此前傳聞的驍龍670實際上就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710,。

與此同時，小米新爆光的兩款代號分別為“Comet”和“Sirius”的新機的固件中,，也出現(xiàn)了SDM710（驍龍710）的字樣,，且是2+6核的CPU設計。

根據目前的信息來看,，驍龍710可能將會采用新的10nm工藝,，配備兩顆基于ARM Cortex-A75修改的大核心（可能就是Kryo 280），6顆基于Cortex-A55修改的小核,，GPU則將會集成Adreno 615,，頻率在430~700MHz之間?；鶐摃墳轵旪圶16,。

從產品定位上來看，得益于去年綜合性能接近驍龍800系列的驍龍660的大獲成功,，高通可以說是嘗到了甜頭,，今年特意推出新的驍龍700系列，并將驍龍660的后續(xù)產品劃歸到驍龍700系列,，則是進一步強化高通對中高端市場的影響力,。另外值得一提的是，目前聯(lián)發(fā)科力推的Helio P系列都是P6X系列,，高通特意搞出個驍龍700系列明顯也是沖著聯(lián)發(fā)科來的,。看來,，接下來高通與聯(lián)發(fā)科的一場惡戰(zhàn)在所難免,。