由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類(lèi)PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜,，布線(xiàn)密度高,，CAM制作難度較大，很難快速,，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶(hù)高質(zhì)量,，快交貨的要求,，本人通過(guò)不斷實(shí)踐,，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得,，在此和各位CAM同行分享,。
本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201803/754450.htm
一.如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)
在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移,，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形,，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶(hù)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線(xiàn)條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償,，如果我們沒(méi)有正確定義SMD,，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小。客戶(hù)常常在HDI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP,，其焊盤(pán)大小為0.3mm,，并且在有些CSP焊盤(pán)中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)剛好也是0.3mm,，使CSP焊盤(pán)和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤(pán)重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細(xì)操作,，謹(jǐn)防出錯(cuò)。(以genesis2000為例)
具體制作步驟：
1.將盲孔,，埋孔對(duì)應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉,。
2.定義SMD
3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤(pán),，分別movetot層和b層,。
4.在t層(CSP焊盤(pán)所在層)用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤(pán)并刪除,，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤(pán)也刪除,。再根據(jù)客戶(hù)設(shè)計(jì)CSP焊盤(pán)的大小，位置,，數(shù)目,，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD,，然后將CSP焊盤(pán)拷貝到TOP層,，并在TOP層加上盲孔所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。b層類(lèi)似方法制做,。
5.對(duì)照客戶(hù)提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD,。
與常規(guī)制作方法相比，目的明確,，步驟少,，此法可避免誤操作，快而準(zhǔn)!
二.去非功能焊盤(pán)也是HDI手機(jī)板中的一個(gè)特殊步驟
以普通的八層HDI為例,，首先要去除通孔在2---7層對(duì)應(yīng)的非功能焊盤(pán),，然后還應(yīng)去除2---7埋孔在3---6層中對(duì)應(yīng)的非功能焊盤(pán)。
步驟如下：
1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對(duì)應(yīng)焊盤(pán),。
2.關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層,，將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤(pán).
3.關(guān)閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤(pán).
采用這種方法去非功能焊盤(pán),思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.
三.關(guān)于激光成孔
HDI手機(jī)板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔,，我司采用CO2激光器,，有機(jī)材料可以強(qiáng)烈地吸收紅外線(xiàn)，通過(guò)熱效應(yīng),，燒蝕成孔,，但銅對(duì)紅外線(xiàn)的吸收率是很小的，并且銅的熔點(diǎn)又高，CO2激光無(wú)法燒蝕銅箔,，所以使用“conformalmask”工藝,，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時(shí)為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此,，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿(mǎn)足條件的孔位,。
四.塞孔和阻焊
在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料,，其介質(zhì)厚度薄,，含膠量小，經(jīng)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,，如果具有成品板厚大于0.8mm,，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一,，一定要做兩套塞孔文件,。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹(shù)酯鏟平塞孔,，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔,。在阻焊制作過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔落在SMD上或緊挨著SMD,?？蛻?hù)要求所有過(guò)孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時(shí)阻焊露出或露出半個(gè)孔位的過(guò)孔容易冒油,。CAM工作人員必須要對(duì)此進(jìn)行處理,，一般情況下我們首選移開(kāi)過(guò)孔，若無(wú)法移孔,，再按以下步驟操作：
1.將被阻焊Covered開(kāi)窗的過(guò)孔孔位,，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點(diǎn)。
2.將與阻焊開(kāi)窗Touch的過(guò)孔孔位,，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點(diǎn),。(在此情況下，客戶(hù)允許少許油墨上焊盤(pán))
五.外形制作
HDI手機(jī)板一般為拼板交貨,，外形復(fù)雜,，客戶(hù)附有一份CAD圖紙的拼板方式,。如果我們按客戶(hù)圖紙的標(biāo)注,，用genesis2000進(jìn)行繪圖，相當(dāng)麻煩,。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點(diǎn)擊文件里的“另存為”將保存類(lèi)型改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進(jìn)行讀取*.DXF文件,。在讀取外形的同時(shí)，又讀到了郵票孔，定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)的大小,，位置,，既快捷又準(zhǔn)確。
六.銑外形邊框處理
處理銑外形邊框時(shí),，在CAM制作中除非客戶(hù)要求必需露銅,，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范,，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮,，因此難免會(huì)出現(xiàn)如圖二A中所示情況!如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡(luò)，而且銅皮寬度又小于3mil(可能會(huì)做不出圖形),會(huì)引起開(kāi)路,。在genesis2000的分析報(bào)告中看不到此類(lèi)問(wèn)題,，因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網(wǎng)絡(luò)比較,，并且在第二次比較時(shí),，將靠邊框的銅皮向板內(nèi)多削3mil，如果比較結(jié)果沒(méi)有開(kāi)路,，則表明A兩端屬同一網(wǎng)絡(luò)或?qū)挾却笥?mil(可以做出圖形),。如果有開(kāi)路，將銅皮加寬,。