《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英特爾擬并博通臺積電有麻煩聯(lián)發(fā)科受益

2018-03-12
關(guān)鍵詞: 英特爾 高通 半導(dǎo)體 芯片

英特爾傳出考慮并購博通,、并可能順便拿下高通,,如果成真,, 恐不利臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,,臺積電可能面臨巨大威脅,。

全球半導(dǎo)體業(yè)大整并,,對臺積電而言原本應(yīng)是老神在在,,因?yàn)槌擞⑻貭柡腿?,幾乎全球主?a class="innerlink" href="http://wldgj.com/tags/芯片" title="芯片" target="_blank">芯片大廠都是臺積電的客戶,,不管上頭怎么并,都需要臺積電的晶圓代工火力奧援,。 唯獨(dú)此次傳出英特爾有意出手,,對臺積電而言將是最糟的結(jié)果。

博通和高通原本都是臺積電重要大客戶,,兩家公司整并案子正在火熱進(jìn)行中,,此次突然冒出英特爾,對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn),。

不同于博通,、高通都是「Fabless」,本身只從事晶圓設(shè)計,,下游的代工,、封裝、測試等全都委外,。 但英特爾是IDM(整合組件制造商) ,,所有垂直整合一手包,,不太需要依賴外面資源。 假設(shè)英特爾收購成功,,對廠臺積電,、聯(lián)電;以及封測廠日月光,、硅品而言,,將是重大利空。

尤其英特爾這幾年因?yàn)閭鹘y(tǒng)的PC芯片市場成長停滯,,積極釋出多余的晶圓制造產(chǎn)能,、跨足晶圓代工市場,與臺積電打?qū)ε_,,雙方不論在制程技術(shù)推進(jìn),、公司市值規(guī)模競逐上,競爭都相當(dāng)激烈,。 萬一英特爾一統(tǒng)江湖,,臺積電首當(dāng)其沖。

英特爾正積極擴(kuò)大晶圓代工勢力,,被臺積電董事長董事長張忠謀譽(yù)為與三星同為「兩只大猩猩(意指不容小覷的重量級對手)」之際,,傳出有意收購博通,甚至順勢將高通納入版圖,,可望順勢承接博通、高通晶圓代工訂單,, 對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn),。

至于聯(lián)發(fā)科,可能有機(jī)會「漁翁得利」,。 因英特爾吃下博通,、高通后,將成超級巨無霸,,像是蘋果等終端客戶可能產(chǎn)生顧忌,,為避免雞蛋放在同個籃子里,反而可能有更多訂單會流向聯(lián)發(fā)科,。

但是,,英特爾資源龐大,無論制程,、技術(shù),、資金都是數(shù)一數(shù)二,尤其整合博通,、高通后,,進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)通訊能量,,若英特爾給予低于業(yè)界行情的晶圓代工價格支持,壓低高通成本,,聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打,。

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