近段時(shí)間以來，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度,，紫光和英特爾聯(lián)合啟動(dòng)5G戰(zhàn)略,、三星拿下高通5G芯片代工,、華為50億投入5G研發(fā),，廠商的一系列舉動(dòng)是最好的行業(yè)風(fēng)向標(biāo),，隨著全球5G推進(jìn)速度的加快,，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫,。而在這場(chǎng)卡位戰(zhàn)中,，中國廠商是否有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)上游？答案是肯定的,，但中國5G芯片發(fā)展同樣面臨諸多挑戰(zhàn),。
全球廠商競(jìng)速5G芯片
2月22日晚，紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳宣布,，與英特爾達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作,，雙方合作瞄準(zhǔn)了高端5G手機(jī)芯片，將面向中國市場(chǎng)聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái),，并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場(chǎng),。
同日，三星與高通宣布將雙方長(zhǎng)達(dá)十年的晶圓制造合作關(guān)系擴(kuò)展至極紫外光(EUV)制程,，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程,，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。
諾基亞也在抓緊發(fā)力5G,，表示正在推出應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組,，該芯片組不僅將天線尺寸減半,，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗,。諾基亞預(yù)計(jì),，這組芯片將于今年三季度批量出貨。
中國廠商也不落后,，華為公司在本次MWC2018前夕,，在巴塞羅那發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端。不僅如此,，華為還于近日宣布,，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，并發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備,，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機(jī),。中興方面，最近10年未曾實(shí)施股權(quán)再融資的中興通訊拋出了百億級(jí)的定增預(yù)案,，為“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目”募資,。
巨頭欲搶占行業(yè)先機(jī)
5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快,。1月4日,，美國運(yùn)營商AT&T宣布，將于2018年底在美國十幾個(gè)城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù),；本屆韓國平昌冬奧會(huì)成為全球5G的首秀,；而在歐洲，法國,、英國的運(yùn)營商都在5G方面有了明確的發(fā)展計(jì)劃和時(shí)間表,。中國也是如此，根據(jù)預(yù)定計(jì)劃,，我國將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng),，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò),。而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片,。
各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機(jī)推出時(shí)間緊,。業(yè)內(nèi)人士表示,，目前5G參與測(cè)試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片,，5G芯片的研發(fā)較為滯后,。中國信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤曾表示，手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品,，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸?，F(xiàn)在，包括小米、華為,、OPPO,、vivo等不少手機(jī)廠商都將5G手機(jī)的推出時(shí)間定在了2019年，緊迫的時(shí)間里,，芯片研發(fā)就顯得更為迫切,。
除了客觀技術(shù)挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動(dòng)機(jī),。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟,，在萬物互聯(lián)的5G時(shí)代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī),，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán),。
中國芯大有可為
從目前的發(fā)展來看，中國已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列,，那么中國芯片在這一次5G大潮中,，能否有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)上游、卡位逆襲呢,？
5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一讓設(shè)備商,、廠商都站在了同一起跑線，不管是國家政策支持,，還是行業(yè)企業(yè)自身重視,，以及近年來中國廠商在技術(shù)領(lǐng)域的猛力追趕，中國芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代都必將有所突破,。華為發(fā)布了首款5G商用芯片,，就是“中國芯”實(shí)力的很好展現(xiàn)。在華為,、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動(dòng)下,，將會(huì)給國內(nèi)芯片制造技術(shù)帶來很大提升。
然而,，我們也應(yīng)該認(rèn)識(shí)到,，“中國芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn),。首先是技術(shù)差距,，近年來，國外廠商幾乎壟斷了芯片技術(shù),，國內(nèi)手機(jī)廠商中除了華為順利突圍,，研發(fā)了麒麟芯片外，其他手機(jī)廠商幾乎都受制于“外國芯”,，同時(shí)國內(nèi)專利儲(chǔ)備比較薄弱,，自主研發(fā)難度頗大,。其次，制作水平較為薄弱,，國內(nèi)芯片制造在工藝水平,、技術(shù)人才方面都還不足以與國際廠商競(jìng)爭(zhēng)，這使得國內(nèi)制造周期拉長(zhǎng),、效率降低,，有業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上,。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下,，加上國內(nèi)廠商的不懈努力,，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。