去年蘋果跟高通鬧的很不愉快,，雙方到底是誰錯誰對，恐怕商業(yè)上的糾紛沒人能說得清,，借著這次機會,，蘋果也是堅決跟高通決裂,，所以后者在iPhone中基帶訂單是越來越少。

現(xiàn)在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中,，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的身影,，其帶來了Wi－Fi定制芯片（ASIC），這基于臺積電的7nm工藝制程,。

當(dāng)然了,，這只是蘋果跟聯(lián)發(fā)科合作的開始，特別是跟高通鬧出別扭后,，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧,，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊伍中,。

接下來的很長一段時間中,，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，不過這樣的情況也不會持續(xù)太久,，因為蘋果自研基帶是必然的,，其已經(jīng)偷偷從高通招聘了不少專家。

按照蘋果的想法,，重要的芯片都要他們自己來做,。對于用戶來說，高通基帶眼下絕對是最明智的首選,，而Intel和聯(lián)發(fā)科還是要差點意思,，不過蘋果已經(jīng)替你們做好決定了，只能接受了,，性能不夠蘋果限制讓大家處于同一起跑線,，也是沒Sei了......