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高通,、蘋果紛紛搞跨界:半導體市場正在經(jīng)歷大洗牌

2017-12-29
關(guān)鍵詞: 芯片 高通 三星 臺積電

再過幾天,2017就真的要過去了,,或許是因為憋了一年,,芯片廠商們相繼在年底搞事情。

在制造方面,,高通拋棄三星選擇臺積電來代工驍龍855,,蘋果用Intel和聯(lián)發(fā)科來替代高通接手自己的基帶訂單……產(chǎn)品上,高通聯(lián)手微軟造“手機式”PC,,蘋果計劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時,,還有更多的消息。而根據(jù)這些消息,,我們從中發(fā)現(xiàn)了一些有趣的現(xiàn)象,。

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PC轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機,手機轉(zhuǎn)戰(zhàn)PC……“跨界”已是一股潮流

正如文章開始時所提到的,,在本月,,高通宣布了Always Connected計劃,將要和PC巨頭基于驍龍平臺聯(lián)手推出長續(xù)航,、可以連接移動網(wǎng)的筆記本電腦,,意圖把手機終端的優(yōu)勢延伸到PC。之后不久,,有網(wǎng)友爆料,,蘋果將有意用A11替代現(xiàn)在的Intel處理器,推出基于A11芯片的筆記本電腦產(chǎn)品,。其中,,借助于高通的動作,ARM也是狠狠的在PC市場刷了一把存在感,。

與此同時,,雖然Intel已經(jīng)放棄了對移動端處理器大腦的市場占領(lǐng),但卻正努力的把其通信芯片帶入移動端市場,,比如XMM 8060,、XMM 7560等等。

一直以來,,在對處理器市場的而劃分上,,高通、ARM,、蘋果等是移動端處理器市場的玩家,,而PC端則是Intel的天下。一直以來,前一梯隊都是安安分分的待在自己的領(lǐng)域,,而后者則是想染指他人領(lǐng)域卻遭到失敗,。

也因此,對于Intel在移動端市場的動作,,我們并不覺得奇怪,,畢竟這一市場是其心中“永遠的痛”,而高通,、蘋果的動作卻是有點令人驚奇了,。

對于自己的規(guī)劃,高通曾將原因歸于“5G”,,稱隨著5G時代的到來,,PC像手機一樣“便捷”成為一種趨勢,而他們“跨界”產(chǎn)品的設計等也是比照著5G而來的,。

事實上,,“跨界”不僅僅只有PC和移動端處理器的互相涉足交叉,自人工智能再次興起,,為了追趕潮流,、不被市場拋棄,“跨界”對于芯片廠商而言就是一件習以為常且必須去做的事情,。

研發(fā)自動駕駛芯片,,獲取路測資格……芯片廠商這一年的目標很一致

眾所周知,從去年開始,,自動駕駛就是人工智能重點應用領(lǐng)域之一,而英偉達已經(jīng)基于GPU嘗到了極大的甜頭,。如此令其他廠家如何不眼紅,?

于是,諸多芯片廠商開始著手布局自己在自動駕駛的布局,。當然,,套路基本上都是一樣的——與傳統(tǒng)汽車制造商、科技公司達成合作共同推進自動駕駛項目,。

舉一個例子,,比如錯失移動芯片市場而抱憾終身的Intel,繼設立自動駕駛項目并將投入大量資金之后,,以153億美金收購了自動駕駛領(lǐng)域最大的芯片公司Mobileye,,又是與寶馬等組成聯(lián)盟、推出全球首個5G自動駕駛平臺Intel Go,、以1億美元領(lǐng)投國內(nèi)AI初創(chuàng)公司地平線……可以說,,在自動駕駛的布局上,Intel是花費了大量心血的。

與此同時,,或許是為了避免被合作伙伴所限制的“意外情況”,,除了與傳統(tǒng)汽車制造商或是科技公司進行項目合作,英偉達,、高通,、蘋果、三星等芯片廠商也選擇了自行獲得自動駕駛路測資格證,。據(jù)了解,,其中的高通等已經(jīng)在著手準備正式路測一事。

此外,,值得我們注意的是,,在美國之外,中國,、韓國等諸多國家已經(jīng)在政策上逐漸放寬對自動駕駛的限制,,再加之全球首個5G標準的設立,對于各芯片廠商而言,,關(guān)乎他們在自動駕駛市場話語權(quán)到底如何的“風口”將至,。

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瞄準AI芯片,搶占人工智能處理器制高點

9月,,華為發(fā)布首款移動端AI芯片麒麟970,,蘋果公開內(nèi)置人工神經(jīng)網(wǎng)絡引擎的A11處理器;

11月,,AI芯片獨角獸公司寒武紀發(fā)布5款AI處理器,、1個平臺;

12月,,高通發(fā)布驍龍845處理器,,地平線機器人發(fā)布兩款專用AI處理器征程和旭日;

……

同時,,高通,、Intel等等也是悄悄地對AI芯片進行研發(fā)、公布,。

如果說下半年人工智能領(lǐng)域什么最火熱,,那必然屬“AI芯片”,作為人工智能的“大腦”,,從根本上來看,,誰能夠先一步奪得這一制勝點,那在之后相當長的一段時間內(nèi),,其將是下一個“PC市場的Intel”,。

依據(jù)前面的羅列,,我們也能夠看出,在智能化時代愈加逼近的眼下,,芯片市場已經(jīng)在潛移默化中發(fā)生了不小的變化,,尤其是在上游市場。

以往,,上游芯片市場的梯隊基本上都是被Intel,、高通、三星等廠商所占領(lǐng),,而在如今,,“人工智能”除了給這些“老牌廠商”帶來一個變革與擴張的機遇,給更多的創(chuàng)企也帶來了躋身上游梯隊的機會,,就比如背靠中科院的寒武紀,、百度系出身的地平線機器人等等。

這也就意味著,,隨著人工智能的出現(xiàn)于攪局,,上游芯片廠商之間的競爭已然愈演愈烈。對于老牌芯片廠商而言,,他們完整的產(chǎn)業(yè)鏈與成熟的市場是一大優(yōu)勢,,而在創(chuàng)企這里,創(chuàng)新思維與靈活體制也是推動他們提升的助力,。先不說占領(lǐng)制高點,,如何準確抓住這次機遇,在“風暴”中更好的存活,,這也是他們當前需要考慮的問題,。

結(jié)語

顯而易見,因為人工智能的加碼,、政策上的放松,,以及5G等基礎(chǔ)設施的建立與完善,老牌芯片廠商被逼的不得不跨界,,創(chuàng)企也是如雨后春筍般相繼冒出,。

人工智能,、自動駕駛,、智能家居、AI芯片……對于芯片廠商而言,,這些市場處處是機遇,,尤其是對于創(chuàng)企來說更甚。

今年,,我們所看見的基本上都是各廠商在芯片上的研發(fā)測試與正式發(fā)布,,明年,,這些芯片或?qū)㈤_始逐步商業(yè)化,屆時,,高低立見分曉,。


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