跟高通狂打官司的蘋果,，除了不滿前置物理的專利費外，還有就是向要通過自己的努力,，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發(fā)的,，這絕對有必要。
據(jù)臺灣媒體經(jīng)濟日報給出的報道稱,，蘋果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科,，據(jù)悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權,、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行,。
其實蘋果準備自研基帶早已不是什么秘密，特別是跟高通鬧僵后,，這個態(tài)度就更加明確,，而產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯(lián)發(fā)科的基帶,，而他們正在進行相關測試工作,。
除了基帶外，蘋果從聯(lián)發(fā)科手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要,，而目前掌握這個技術的廠商中,，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科,，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片,。
現(xiàn)在問題來了，iPhone 9,、X二代中如果出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科芯片,，你們能接受嗎,？
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