一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲,，它說“老虎不發(fā)威，當我是病貓嗎,？”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年,。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位,，它的代工市場的占有率,，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%,。
由此表明臺積電要守擂,，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長,，相對而言臺積電是處在龍頭地位,，而三星要花5年時間，把代工市場份額擴大至25%,，十分明顯它的市占率要再提升17%,，必定要有人愿意讓出份額。
因此分析有兩種可能性,，一種是三星達不到25%,，另一種是臺積電、GF等讓出份額,，而最終結(jié)果會是如何,，相信三星與臺積電兩家都不會示弱，所以一場全球高端代工的大血戰(zhàn)馬上打響。
40納米以下代工市場現(xiàn)況
按市場研究機構(gòu)9月19日發(fā)表的研究報告指出,，2017年純晶園代工市場預(yù)料將成長7%,，而40nm以下（理解為28納米，22/20,；16/14納米,，包括10納米在內(nèi)）的銷售額有望年增18%至215億美元，而其中臺積電在40nm以下晶園代工市場的占有率將高達86%,。
研究機構(gòu)舉例,，直指臺積電來自40nm以下制程的美元計價營收，已高達185億美元,，是GlobalFoundries,、聯(lián)電和中芯國際（SMIC）合并營收（27億美元）的近7倍。事實上,，臺積電2017年底將有10%的營收將來自10nm制程,。
調(diào)研機構(gòu)最新修訂顯示，2017年全球純晶園代工業(yè)者市場銷售額將年增7%,，達538億美元,。其中40納米以下的高階制程晶圓代工銷售額年增18%，達到215億美元,，占總銷售額的40%,；而40納米以上制程銷售額僅年增1%，達323億美元,。
非常明顯在這場高端代工的大戰(zhàn)之中,，主要是三家巨頭，TSMC,，Samsung及Intel之爭,，而且可能主要集中在臺積電與三星兩家之間,。而中芯國際的地位非常微妙,，擺出的架勢是要擠進全球代工的第一陣營中，但是它的先進工藝制程進展并不快,，市場占比可能很難超過全球的3%,，達到6億美元。
一場全球高端代工之戰(zhàn)迫在眉前,，而爭奪的重點是蘋果,，高通，輝達及Xilinx等大戶的訂單,，應(yīng)該總量約在200億美元,。
加強研發(fā)尚不到時候
中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展需要三駕馬車，即研發(fā)，兼并及合資,、合作的共同努力,，然而實際上哪一種方法都有它的利與弊。相對而言,，研發(fā)是根本,，因為通過研發(fā)而沉積下來的技術(shù)，才能落在自已的手中,，是產(chǎn)業(yè)的真正立足之本,。
但是現(xiàn)階段加強研發(fā)總體上對于半導(dǎo)體業(yè)而言，除了人材,、資金等問題之外,，關(guān)鍵是企業(yè)的主動意愿尚顯不足，如果都能象“華為”那樣,，則不必擔心研發(fā),，因為企業(yè)有非常大的緊迫感及主動性，想不加強研發(fā)也不行,。
任何一家企業(yè)要加強研發(fā)取決于三個層次：第一要有能力,，包括技術(shù)及資金；第二要有自主意愿,，積極的作出決策,；第三要考慮ROI，投資的回報率,。
而現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,，急功近利思維彌漫等因素，據(jù)近期魏少軍博士的報告,，整個中國半導(dǎo)體業(yè)的研發(fā)投入資金僅約45億美元,，尚不及高通及英特爾一家公司大，而且不同企業(yè)之間的差異性較大,，可能尚需要有一個培育的過程,。
由于長期研發(fā)的投入不足，以及缺乏人材等因素,，導(dǎo)致28納米,、14納米等先進工藝制程的推進遲緩，市場份額很小,，加上臺積電,、聯(lián)電、格羅方德等的先進邏輯工藝代工生產(chǎn)線迅速在國內(nèi)布局,，競爭態(tài)勢加劇,。
理性看待興建多條先進工藝制程12英寸生產(chǎn)線
盡管近年來在國家“大基金”為主導(dǎo)等推動下,，多條先進工藝制程的12英寸生產(chǎn)線開建，據(jù)估計新建總產(chǎn)能計劃達到60萬片以上,。由于這些項目大部分都是根據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要,，或者是部分地方政府的意愿來設(shè)計，非市場化因素的干擾不可避免,，也是現(xiàn)階段發(fā)展中國半導(dǎo)體業(yè)的必然結(jié)果,。
用完全市場化觀點來思考不符合實際，然而盲目的樂觀,，以為擴大產(chǎn)能后中國半導(dǎo)體業(yè)就能達到擴大自給率的目標也可能缺乏科學依據(jù),，其中有部分項目可能會帶來巨大的風險不可小視。
顯然脫開中國半導(dǎo)體業(yè)的特殊地位來看待芯片制造業(yè)的發(fā)展是不公平的,。據(jù)觀察,，改變現(xiàn)階段投資與技術(shù)兩輪的不同步，首先需要下全力攻克邏輯工藝制程技術(shù)的難關(guān),，如14納米finFET工藝,，同時又要適時及適度的擴大產(chǎn)能，把中國芯片制造生產(chǎn)線的“接力棒式”傳遞過程考慮進去,，再加上國家在企業(yè)研發(fā)的補貼政策,，以及研發(fā)的投資模式創(chuàng)新等。