日前三星電子正式宣布,，其將11nm FinFET制程技術（11nm LPP，Low Power Plus）提上研發(fā)日程,，預計將于明年推出首款采用該工藝的芯片,。

11nm LPP工藝由之前的三星14nm LPP進化而來,，相比后者，前者表現(xiàn)將提升15%,，且在相同功耗的情況下芯片面積減少10%,。

由于目前三星在旗艦手機領域主推自家10nm FinFET工藝，因而其期望11nm工藝將成為中高端智能手機的主力軍,。新工藝將在明年上半年進行量產,。11nm LPP工藝主要應用于中高端手機產品，形成市場差異化,，如果沒有意外的話,，明年上半年就能見到相應的產品投放了，不過由于三星處理器本身

的原因,，有可能首先用在自家的手機上面,，如果高通等公司使用該工藝，則會應用在更多Android手機上,。
與此同時,，三星還確認了包含EUV (extreme ultra violet，遠紫外區(qū)) 光刻技術的7nm LPP制程已經提上日程,，目標是將在明年的下半年開始初步試產,。

業(yè)界普遍認為7nm工藝是一個重要節(jié)點，是半導體制造工藝引入EUV技術的關鍵轉折,，這是摩爾定律可以延續(xù)到5nm以下的關鍵,；引入EUV工藝可以大幅提升性能，縮減曝光步驟,、光罩數(shù)量等制造過程,，節(jié)省時間和成本。

不過顯然引入EUV技術并不容易,，其需要投入大量資金購買昂貴的EUV設備,，同時需要進行大量的工藝驗證以確保在生產過程中獲得較佳的良率，才能以經濟的成本適用于生產芯片,。

三星恰恰擁有這個優(yōu)勢,，它由于擁有多個產業(yè)，可以為它的先進半導體制造工藝提供資金支持,，而它多年來也愿意為此付出巨額的資金,；三星也是全球最大的存儲芯片生產企業(yè)，可以通過在存儲芯片上錘煉先進工藝,，例如在過去這三年其就采用EUV技術處理了20萬片晶圓生產SRAM,。

根據(jù)三星的進度，我們可以初步判斷，預計今年年底推出的驍龍845用上7nm制程的可能性不大,，有較大可能可能依然采用10nm制程工藝,。預計明年Exynos 9810、麒麟980,、Helio X40等芯片同樣將延續(xù)此工藝,。但最早我們能在2019年年初看到搭載7nm芯片的智能手機。

三星成為了最早公布7nm工藝的廠商,，但7nm LPP工藝預計要等到明年下半年才能量產,，采用了EUV極紫外光刻技術。兩款工藝的進一步參數(shù)和細節(jié)預計在9月15日于東京的半導體會議上公布,。

而三星最大的競爭對手臺積電方面,，在今年3月份則被爆出在和聯(lián)發(fā)科合作試產7nm制程12核心芯片，但根據(jù)臺積電10nm今年難產的現(xiàn)狀來看,，實際能夠投放市場的時間目前還說不準,。

臺積電作為全球最大的半導體代工企業(yè)也有它的優(yōu)勢，由于它一直居于領先地位,，獲取了豐厚的利潤,，這為它持續(xù)研發(fā)先進工藝提供了資金支持，近兩年在三星的逼迫下它正在不斷提升研發(fā)投入,。

不過由于它采取了更謹慎的態(tài)度,，在研發(fā)先進工藝上稍微保守，在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝,，而三星則直接在2015年量產14nm FinFET首次取得在先進工藝上對臺積電的領先優(yōu)勢,。

在7nm工藝上的競爭,，可能會引發(fā)全球兩大芯片企業(yè)高通和蘋果訂單的變動,，業(yè)界傳出消息指高通很可能將其明年的高端芯片驍龍845交給臺積電，而三星則可能奪得蘋果A12處理器的訂單,。