華為已經(jīng)宣布,，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA,。

外媒已經(jīng)在柏林的展會現(xiàn)場拍到了華為布展的情況,，包括芯片的官方LOGO,、玻璃陳列柜,、巨幅海報等,。

其中,，芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置,，無疑,，這是呼應(yīng)華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強(qiáng)悍的性能,，而且是全球首款手機(jī)廠商自主研發(fā)的AI處理器(集成神經(jīng)單元NPU),。

與此同時,，麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet,。

具體來說,，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器),，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米),。

PS：驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆,。

內(nèi)部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE),，12核GPU，1.2Gps LTE基帶,，Cat.18(4.5G,，Pre  5G)，雙ISP圖像信號處理,。

華為強(qiáng)調(diào),，借助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù),，同時減少50倍的功耗,。

不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā),，預(yù)計全部的規(guī)格參數(shù)會在本月中下旬揭曉,。