華為AI處理器終于要來了,,日前華為官方已經(jīng)宣布,,將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細節(jié),,但按照坊間的預計,,華為AI人工智能芯片有可能會首先出現(xiàn)在移動終端處理器上,而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無疑會成為首發(fā)機型,,將于10月16日德國慕尼黑正式登場。
AI芯片將至
華為將會推出AI芯片早已不是什么秘密,,早在7月份的時候華為便曾經(jīng)表示,,將會在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東也透露,,華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商,,同時華為此前也在推特上發(fā)布了預熱海報,稱“AI不止是語音助手”,。
搭載麒麟970
而從過去傳出的消息來看,,華為的這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中,也可獨立應用于多類型,、品牌終端中,,實現(xiàn)人工智能所有終端全場景覆蓋。同時考慮到華為有在新款Mate系列推出前,,發(fā)布新一代麒麟處理器的傳統(tǒng),,所以也有不少人推測麒麟970處理器或?qū)殡S這款AI芯片同步登場。
而根據(jù)此前泄露的信息顯示,,這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級,,而且有可能會裝載寒武紀芯片,專門用于人工智能的計算,,而不僅僅是語音助手,。簡單的說,也就是一些關(guān)于AI的計算可以直接由寒武紀芯片進行處理,,而不需要GPU,,看起來與“HUAWEI Mobile AI”的命名方式比較貼近。
GPU性能升級
值得一提的是,,華為AI芯片伴隨麒麟970同步登場的說法并非憑空猜測,,過去便有消息人士爆料稱,麒麟970處理器將于9月初正式發(fā)布,,并且來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息也證實麒麟970處理器已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn),,所以在下月正式登場確實存在很大的可能性。
至于麒麟970處理器的規(guī)格方面,,目前所知的信息是將采用10nm工藝,,傳聞GPU性能也得到了大幅度增強,將首發(fā)Heimdallr MP12圖形芯片,,徹底改變過去麒麟處理器的短板,,帶來更強勁的性能表現(xiàn)。而在處理器的架構(gòu)方面,,則據(jù)稱麒麟970仍是Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構(gòu),,但大核主頻可能會高達2.8GHz。當然,,更值得期待的是,,這款集成了AI芯片的麒麟970處理器還將裝載了華為Mate10系列新機上,并于10月16日在德國慕尼黑正式登場,。