高通、三星已經(jīng)率先進(jìn)入10nm工藝節(jié)點(diǎn)，接下來會是7nm,，前者的首發(fā)產(chǎn)品有望是驍龍845,。

關(guān)于驍龍845的7nm代工問題，一直傳聞不斷，但總結(jié)下來無非臺積電和三星兩種。

據(jù)Digitimes報(bào)道，高通授權(quán)業(yè)務(wù)的高級副總裁Sudeepto Roy最近到訪臺灣接受采訪時(shí)指出,，將和臺積電擴(kuò)大代工合作。

他表示,，從2006年的65nm開始,，高通開始和臺積電建立商業(yè)伙伴關(guān)系，后來的45nm,、28nm也都非常成功,。他表示，未來,，高通還會有大量的芯片訂單給到TSMC,，用上后者的FinFET工藝。

這番言論隨即引發(fā)外界聯(lián)想,，一是高通驍龍芯片的7nm FinFET確定給了臺積電,，二是至少基帶（BP）部分已經(jīng)被臺積電拿到，至于AP（應(yīng)用處理器）則依然面臨三星的競爭,。

如果第一種坐實(shí),，那么三星無疑是尷尬的。連續(xù)為高通代工了成功的14nm驍龍820/821和10nm驍龍835卻被拋棄,，而且Galaxy S9還要首發(fā)……

Roy還談到了和蘋果的官司,，認(rèn)為他們會最終勝訴。

不過,，蘋果的官司中還牽涉到了富士康,、仁寶、和碩,、緯創(chuàng)等臺企,，且他們站在蘋果這邊。

高通強(qiáng)調(diào),，以諾基亞8為例，這款驍龍835的手機(jī)依然是富士康代工,，意在強(qiáng)調(diào)大家都是遵守合同和有商業(yè)操守的企業(yè),，不會心存私心。