《電子技術(shù)應(yīng)用》
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用于混合動力和電力驅(qū)動的逆變器

2017-08-07

  引言

  據(jù)調(diào)查顯示,,目前正在投入使用的功率模塊中有4%是用在汽車應(yīng)用中。未來幾年,,這個市場預(yù)計(jì)將每年增長20%,。用于混合動力電力驅(qū)動逆變器已經(jīng)可以在貨車、巴士和農(nóng)用車以及汽車和賽車應(yīng)用中見到其蹤影。由于不同的應(yīng)用領(lǐng)域有著不同的需求,所有情況下的主要關(guān)注點(diǎn)是為功率模塊開發(fā)可靠的封裝技術(shù)。如今最普遍的封裝解決方案是有基板和無基板的焊接模塊,,以及最近采用燒結(jié)技術(shù)的無基板模塊。這些封裝技術(shù)有著不同的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),,這就是為什么使用壽命設(shè)計(jì)要求就混合動力和電動汽車應(yīng)用的要求評估這些技術(shù),。例如在冷卻水循環(huán)下,變化的環(huán)境溫度是被動熱循環(huán)的原因,。此外,,功率半導(dǎo)體中產(chǎn)生的功率損耗產(chǎn)生短暫的(5~20s)t=40℃~60℃的溫升。這里,,功率半導(dǎo)體被從70℃的冷卻水溫度加熱到超過110℃~130℃,,之后它們又回落到冷卻水溫度。由于所使用的材料有著不同的熱膨脹系數(shù),,因此每一次的溫度變化都會導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力的產(chǎn)生,。這是導(dǎo)致焊接和鍵合連接中材料疲勞的原因,并最終導(dǎo)致組件出現(xiàn)故障,。

  避免焊接連接

  在采用壓接技術(shù)的無基板模塊中,,有幾種途徑可用于提高模塊的可靠性。通過不斷避免焊接連接,,焊接疲勞——這一功率模塊的主要故障機(jī)理——是可以完全消除的,。這里,芯片和絕緣dbc陶瓷基板上的焊接連接被一個高度穩(wěn)定的燒結(jié)層所取代,,采用壓接技術(shù)進(jìn)行導(dǎo)電連接。去除基板有許多好處:首先,,可以減小模塊與散熱器之間導(dǎo)熱涂層的厚度,。導(dǎo)熱涂層是功率模塊中影響總熱阻的主要因素之一,這就是為什么要用盡可能薄的導(dǎo)熱涂層的原因,。在有基板模塊中,,需要一個75~150μm的導(dǎo)熱涂層以彌補(bǔ)基板的彎曲。在無基板模塊中,,要主要需要處理的問題是如何對散熱片和dbc陶瓷基板表面的粗糙度進(jìn)行補(bǔ)償,,這就是為什么一個20~30μm的導(dǎo)熱涂層是足夠的。去除基板意味著去掉了一個導(dǎo)致熱應(yīng)力的主要因素,。

  焊點(diǎn)的去除消除了焊料疲勞,,這一功率模塊中常見的故障機(jī)制。基板的去除也消除了大部分的熱應(yīng)力,。40℃/125℃的加速被動熱沖擊測試表明,,溫度傳導(dǎo)應(yīng)力被有效地被減少了,可靠性大大增加:在無基板燒結(jié)模塊情況下,,可能的熱沖擊次數(shù)增加了15倍,。去除焊接互連和基板的進(jìn)一步優(yōu)勢在于,有基板模塊中,,焊接dbc基板的面積應(yīng)減小到最低限度以減少焊點(diǎn)材料的疲勞,;這里,基板的高導(dǎo)熱確保了所需的熱傳播,。相比之下,,設(shè)計(jì)無基板模塊時,dbc基板的面積就可以更大了,,如圖1所示,。

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  優(yōu)化熱分布

  下文著眼于三相400a、600v逆變器模塊中igbt和續(xù)流二極管的定位,。在有基板模塊情況下,,每個半導(dǎo)體開關(guān)用了兩個200a的igbt和兩個200a的續(xù)流二極管,如圖2所示,。因此,,一個完整相包括四個igbt和四個續(xù)流二極管。用于無基板模塊的優(yōu)化排列是每個開關(guān)有四個100a的igbt和兩個200a的續(xù)流二極管(每相有八個igbt和四個續(xù)流二極管),。這意味著,,無基板三相模塊的基區(qū)面積比有基板模塊的約大10%左右。

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  相比之下,,帶有8個100aigbt和2個續(xù)流二極管的無基板skim模塊的布局為優(yōu)化熱分布和散熱采用了面積較大的dbc陶瓷基板,。逆變器運(yùn)行時,產(chǎn)生導(dǎo)通和開關(guān)損耗,,這意味著功率半導(dǎo)體成為一個本地?zé)嵩?。在三維有限元計(jì)算的幫助下,可以計(jì)算出任何給定運(yùn)行狀態(tài)下逆變器模塊和散熱器中的熱傳播,,如圖3所示,。例如,當(dāng)混合動力或電動車輛加速時,,大部分功率損失是產(chǎn)生在igbt上的,,而續(xù)流二極管承受較低的負(fù)載。

  負(fù)載條件:電池電壓=350v,、輸出電流=250a,、輸出電壓=220v,、輸出頻率=50hz、開關(guān)頻率=12khz,,相位角cosf=0.85,,冷卻介質(zhì)溫度=70℃。這就是為什么在熱成像圖中,,igbt的位置呈現(xiàn)為一個強(qiáng)烈的熱源,。在有基板模塊情況下,熱量集中在三相配置的中心,。由于半導(dǎo)體緊密的定位和相間的短距離,,igbt的溫度在這一點(diǎn)是最高的。雖然在此運(yùn)行狀態(tài)下,,續(xù)流二極管只承受中等的負(fù)載,,igbt導(dǎo)致模塊中心的續(xù)流二極管顯著升溫。相比之下,,逆變器模塊邊緣的二極管溫度要低15℃,。盡管有底板,逆變器模塊邊緣區(qū)域的功率半導(dǎo)體模塊的溫度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于模塊中心的,,最終導(dǎo)致三相的非均勻熱分布:中間相igbt的平均熱負(fù)載幾乎比邊上兩相的igbt的平均溫度高10℃,。igbt溫度的最高值和最低值相差超過20℃。中間相限制了整個逆變器模塊的可用電功率,。這會有兩個后果:一方面,,不得不選擇冷卻條件和負(fù)載,這樣中心dbc基板的溫度不至于過高,;另一方面,,溫度傳導(dǎo)的損傷機(jī)理對中間相有較強(qiáng)的影響。這意味著為逆變器功率電路的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)始終把中間相的溫度因素包括進(jìn)去,。

  在無基板skim模塊中,,熱分布要均勻得多:這里,igbt的位置也呈現(xiàn)為一個強(qiáng)烈的熱源,。然而,,由于熱損耗分布在幾個位置上,dcb基板之間的距離更大,,擁有更多的空間用于散熱。所產(chǎn)生的損耗可有效地消散,,減少igbt和二極管之間的相互加熱,。最佳散熱也確保在不同相上的均勻負(fù)載分布:功率逆變器三相間的igbt和二極管溫度是均勻的,所有三相的igbt平均溫度幾乎是相同的,。igbt之間的最大溫差不超過10℃,。負(fù)載分布均勻,,使可用的制冷功率得到最佳利用,從而有利于整個系統(tǒng)的設(shè)計(jì),。除此之外,,每個絕緣dbc陶瓷基板上的溫度傳感器允許每相單獨(dú)評估,提供了額外的對運(yùn)行溫度進(jìn)行控制的可能性,。

  溫度與使用壽命

  對于運(yùn)行中逆變器的實(shí)際熱負(fù)載,,時變負(fù)載必須加以考慮?;旌蟿恿螂妱悠噷?shí)際運(yùn)行過程中,,出現(xiàn)不同的負(fù)載狀態(tài):車輛加速過程中,igbt處于特別高的負(fù)載下,,而減速過程中,,進(jìn)行能量回收,電機(jī)的電池重新充電,,這時續(xù)流二極管處于最大負(fù)載下,。為了描述逆變器模塊的時變升溫,也必須研究功率模塊在0.1s~30s負(fù)載循環(huán)下的行為,。對于兩種配置,,igbt的時變熱阻都按照負(fù)載脈沖的寬度增加,如圖4所示,。熱量開始從功率半導(dǎo)體沿著散熱器的方向流動,、擴(kuò)散,導(dǎo)致整個模塊升溫,。如果負(fù)載脈沖持續(xù)時間超過30s,,模塊將被充分加熱,熱阻不再增加,。

  時變熱阻值現(xiàn)在可用來計(jì)算運(yùn)行過程中半導(dǎo)體開關(guān)和閥上的熱負(fù)載,。要做到這一點(diǎn),現(xiàn)實(shí)的負(fù)載周期,,正如實(shí)際應(yīng)用中會出現(xiàn)的那樣,,被用來模擬典型負(fù)載狀態(tài)和負(fù)載脈沖寬度。讓我們以混合動力汽車驅(qū)動周期為例,,如圖5所示,。在最初的啟動和加速階段,能量來自電池并送入電機(jī),。在這些加速度階段,,輸出功率可達(dá)到60kw。igbt的溫度按照逆變器的輸出升高到95℃,。在恒速階段只需很少的逆變功率,,半導(dǎo)體的溫度再次下降,。在減速階段,目標(biāo)盡可能多地回收能量并反饋給電池,。此時,,igbt和二極管的功耗大致相同,而熱量耗散正處于最高值,,igbt的溫度達(dá)到近110℃,。

  igbt的最大溫升dt=40℃。從模塊使用壽命方面來說,,這相當(dāng)于600萬次負(fù)載循環(huán),,如圖6所示??梢钥闯?,均勻的溫度分布對于逆變器使用壽命和設(shè)計(jì)來說是多么的重要,如果溫度再升高10℃-dt=50℃可能的負(fù)載循環(huán)次數(shù)將降低3倍至200萬次,。為便于使用壽命設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體的最佳利用,,損耗的均勻分布是絕對必要的。

  均勻的溫度分布是必須的,。10℃的溫升使負(fù)載循環(huán)數(shù)降低3倍,,20℃的溫升能夠使使用壽命縮短6倍。

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  總結(jié)

  無基板燒結(jié)模塊提供了一系列增強(qiáng)混合動力和電動汽車逆變器模塊可靠性的可能性,,由基板所導(dǎo)致的焊接和膨脹等不利因素被消除了,。優(yōu)化了的布局保證了運(yùn)行期間整個功率半導(dǎo)體在很大程度上溫度的均勻分布。這意味著,,在預(yù)期使用壽命計(jì)算中可以平等地考慮三相,,從而便于逆變器的設(shè)計(jì)。逆變器的可靠性得到了明顯的改善,,即使是在相當(dāng)大的主動和被動溫度波動下,。許多不同的無基板燒結(jié)模塊應(yīng)用證實(shí)了這一點(diǎn),例如電動汽車和公用車輛中的動力系統(tǒng)以及諸如賽車等要求苛刻的應(yīng)用,。


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