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軟性OLED面板前景看好 PI基板將成關鍵材料

2017-07-17
關鍵詞: OLED PI基板

  OLED軟性顯示商機熱,。 根據(jù)IHS預估,,軟性OLED顯示的市場產(chǎn)值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示,。 此外,,在邁向全面軟性手機的OLED技術發(fā)展上,業(yè)界也已有共識將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板,,如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料,。 隨著軟性OLED面板大行其道,PI基板的發(fā)展前景將受到更多關注,。

  軟性OLED產(chǎn)值于近期的爆發(fā)性成長,,與三星S8的大舉采納頗有關聯(lián)。 康寧(Corning)日前指出,,在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass,,做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機發(fā)光二極管(OLED)面板產(chǎn)線的載板玻璃。

  工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示,,OLED面板在未來幾年將受到高階智能型手機的大幅采用,,并逐漸成為市場主流。 目前在三星的S8手機中,,已全面換成軟式OLED,,而即將問世的下一代iPhone所采用的面板,也很可能會采用OLED,。

  新聚能科技顧問總經(jīng)理朱新瑞則分析,,根據(jù)驅動方式,OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發(fā)光二極管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發(fā)光二極管(Active matrix OLED, AMOLED),。 PMOLED結構簡單,、成本低、相應速度快,,在顯示簡單的微型設備方面,,具有極大發(fā)展?jié)摿Γ籄MOLED則是每個像素配備皆帶有開關薄膜晶體管(TFT),其驅動方式更易于實現(xiàn)高亮度,、高分辨率,、高色彩表面,、低功耗,,因而被廣泛用于消費性電子產(chǎn)品。

  而AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一,,其不僅可能被彎曲成任意形狀,,還能多次折迭進行收納,該特性使其在平板計算機,、穿戴性智能設備領域,,都有很大的發(fā)展空間,因此是業(yè)界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向,。 相反地,,LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀,要實現(xiàn)軟性顯示,,顯得較為困難,。

  陳光榮進一步分析,若要實現(xiàn)軟性AMOLED,,其下方的基板也必須從玻璃轉到塑料,。 在制程上,玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED,,在TFT數(shù)組等前段制程上是相同的,,但其他制程便有所不同。 軟性顯示須進行軟性封裝,,并進行De-Bonding,、Protection等制程步驟。 過去在軟性TFT處理中,,業(yè)界有采用過Metal Foil,、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板,,但這些材料的可用性與量產(chǎn)性都不大,,目前是由材料特性比較好的PI勝出,因該材料具有最重要的耐高溫特性,。


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