現(xiàn)如今,，在芯片工藝市場上,，三星和臺積電兩者之間的博弈愈發(fā)激烈。而據(jù)韓國每日經(jīng)濟(jì)新聞于12日的報(bào)道稱,，臺積電已經(jīng)打敗了三星電子,，搶走了高通公司的7納米訂單。報(bào)道指出,，臺積電在上次和三星搶奪高通10納米工藝晶片訂單失敗后,，便全力加速發(fā)展7納米晶片技術(shù)。如今,，據(jù)傳美國無線晶片巨擘高通已經(jīng)委托臺積電生產(chǎn)7納米晶片,，臺積電終于搶奪高通訂單成功,。

據(jù)韓國媒體稱,，臺積電獲得的高通下一代應(yīng)用7納米工藝處理器的訂單，具體型號可能是驍龍840或者845處理器,。該報(bào)道還指出,，高通選擇了臺積電代工7納米芯片，是因?yàn)槟壳叭堑?納米工藝制程不順,，開發(fā)7納米制程技術(shù)的時(shí)間表延遲,，目前三星啟動的只是10納米工藝小幅升級版的8納米工藝研發(fā)。而臺積電原就計(jì)劃約在今年年底前推出7納米晶片,，2018年量產(chǎn)7納米工藝,。

在三星以及臺積電兩者之間，高通都分別曾經(jīng)有過合作,，如此前的14納米和10納米FinFET的驍龍820、821和835等都是由三星半導(dǎo)體代工，而高通驍龍808和810處理器則是由臺積電代工,。為了搶奪搶奪晶圓代工市場,，三星在上個(gè)月更是宣布成立晶圓代工新部門,，但如今失去了高通7納米芯片這一大訂單，卻可能會阻礙三星試圖擴(kuò)展晶圓代工市場的腳步,。尤其是據(jù)傳臺積電已經(jīng)贏得了蘋果下一代手機(jī)晶片的新訂單,，這或?qū)⒔o三星擴(kuò)張晶圓代工市場的野心造成巨大打擊,。

業(yè)內(nèi)人士指出，雖然三星在制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展速度上,，確實(shí)領(lǐng)先于臺積電,，但是其封裝,、組裝等后制程技術(shù)確實(shí)難以媲美臺積電,，尤其是臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù),，蘋果行動裝置能夠更加輕薄也得益于臺積電的封裝技術(shù)。而三星,，目前為止仍然沒有類似的技術(shù),。而根據(jù)Benchlife今年分享的一份內(nèi)部資料顯示，三星之所以能在10納米和14納米工藝制程上搶下高通芯片代工訂單,，主要原因是三星敢于風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)且按照成本報(bào)價(jià)收費(fèi),，而臺積電卻是按照晶圓收費(fèi)并且價(jià)格也略高，所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單,。

而相比較于三星和臺積電在芯片工藝制程上的激進(jìn),，英特爾在新工藝制程上卻要落后一點(diǎn)時(shí)間,。日前，英特爾CEO柯再奇透露,，首代7納米工藝制程將會在10納米出貨2至3年之后亮相,，換句話來說，英特爾的7納米工藝保守估計(jì)是2021年開始量產(chǎn),，最快也要2020年才能開始量產(chǎn)了,。

但是據(jù)英特爾表示，他們的14納米工藝,、10納米工藝在技術(shù)上遠(yuǎn)比友商的要先進(jìn),，為此,，英特爾還提出了新的衡量半導(dǎo)體工藝的公式,。而事實(shí)上,，三星,、臺積電與英特爾的制程工藝還是有著比較大的差距,，三星、臺積電的工藝數(shù)字都經(jīng)過了不同程度的“美化”,。XX 納米工藝這個(gè)名詞所代表的是線寬，雖然線寬越小,，半導(dǎo)體就越小，晶體管也越小,，制造工藝也越先進(jìn)，但是一款半導(dǎo)體工藝的先進(jìn)程度并不僅僅以線寬卻決定,，還有更細(xì)節(jié)的柵極距,、鰭片間距等關(guān)鍵的決定性因素。以14納米工藝制程為例，英特爾的14納米工藝在這些關(guān)鍵指標(biāo)上要比臺積電和三星半導(dǎo)體好得多,。

不過,，即便英特爾和三星、臺積電在先進(jìn)制程的命名上有所爭執(zhí),，但是毫無疑問,，三星和臺積電在半導(dǎo)體工藝進(jìn)展上確實(shí)是相較于英特爾擠牙膏似的工藝進(jìn)展速度要快得多。從早期英特爾在半導(dǎo)體工藝上的一家獨(dú)大,，到如今的“三足鼎立”?，F(xiàn)如今，隨著三星,、臺積電與英特爾的分庭抗禮，半導(dǎo)體工藝之爭也變得愈加激烈,。