繼持續(xù)漲價后，硅片市場近期又發(fā)生了新的動態(tài)。先是前兩大硅晶圓廠信越和SUMCO達成默契,，下半年晶圓漲幅僅1成，后信越提議與臺積電,、聯(lián)電簽三年長約，并獲得GF,、英特爾首肯,，預計其他幾大硅片廠會紛紛效仿。本周又傳出大陸存儲大廠被日系廠商斷供硅片的消息,。在前兩大硅片廠合計占50%以上的市場格局下,，硅片漲價產生了一系列的博弈行為，預計將為大陸硅片與半導體產業(yè)產生深遠影響,。
我們認為硅片供不應求將成為未來幾年常態(tài),，本輪景氣大周期預計持續(xù)6年以上,，為國產硅片產業(yè)鏈帶來投資機會：短中期看設備（晶盛機電）,，長期看大硅片項目（上海新陽），兆易創(chuàng)新存在預期差,！
從終端設備,，到上游Fab兩個角度來看，硅片（12寸）需求將持續(xù)增長,，2020年新增硅片月需求較15年預計超百萬片,，相較15年需求提升23.85%：（1）12寸硅片終端設備需求受益于智能手機存儲倍增與數(shù)據(jù)中心存儲器從HDDs向SSDs轉換。盡管智能手機的增速出現(xiàn)了下滑,，但是內部存儲量卻在持續(xù)攀升,，比如iPhone 7最低存儲高達32GB，相對iPhone 6的低容量多了一倍,，因此,，DRAM/NAND存儲需求拉動拋光片在手機的運用。更為微妙的增量來自于手機光學部件的變化,，攝像頭從單攝到后置雙攝,，再到前置雙攝；從傳統(tǒng)攝像頭到TOF,，虹膜識別都使得CIS外延片用量倍增,。基于以上原因,，硅片在智能手機方面的運用將會迅速增長,，預計2018年手機12寸硅片用量為200萬片/年,，較2015年增長超30%，此為一也,。另一方面的增量需求來自于數(shù)據(jù)中心,，數(shù)據(jù)中心存儲量預計2020年增加3~4倍，而HDDs向SSDs 的轉換又進一步拉升了硅片需求,。（2）從Fab角度來看,，大陸半導體大筆投資以及3D NAND 持續(xù)擴產是硅片需求量增多的主要動因。預計2020年分別拉動12寸硅片需求量39萬片/月和56.5萬片/月（含長江存儲與紫光南京合計28萬片/月存儲產能）,，因此統(tǒng)計全球硅片新增需求,，2020年12寸硅片新增需求預計高達1.24百萬片/月,2022年高達1.5百萬片/月的新增需求，相較2016年5.2百萬片提高23.85%（考慮到后續(xù)預計會有新的產線公布,，硅片增量需求可能不止如此）,。按照硅片新增需求與供給的靜態(tài)分析（假設供給不變），預計2017年缺口0.2百萬片/月,，2022年高達1.4百萬片/月,。
從供給端的競爭格局角度分析，產能擴充預計有限,。經過十余年的競爭,，硅片行業(yè)格局趨于寡頭壟斷態(tài)勢，前兩大廠信越和SUMCO合計占市場空間超50%,。寡頭格局另一方面是硅片業(yè)務盈利能力一般,，硅片行業(yè)是一個古老的行業(yè)，僅看日系的歷史,，從信越1953年從GE獲得直接拉單晶硅法使用權至今已經經歷了60余年,，但是與設計和制造不同的是，硅片制造技術總體并沒有發(fā)生變化,，行業(yè)的壁壘來自于規(guī)模效應（這也是為什么SUMCO和信越在最景氣的時候卻要聯(lián)手壓價的原因）,。不是通過技術而通過規(guī)模效應獲得的壁壘必然意味著廠商的盈利能力不會太高：SUMCO在13年前連續(xù)兩年虧損，凈利率常年低于5%,，而信越凈利率常年低于10%,，與半導體材料公司平均盈利水平相比較還有一定的距離。而興建一座月產能1萬片12寸的半導體硅片廠至少需要10~12億美元的資金,，興建到投產時間為2-3年,。因此，在激烈競爭帶來的較低盈利水平環(huán)境下,，以及考慮到至少2年的建廠擴產周期,，很難想象大廠會大規(guī)模的建廠擴產。與其規(guī)模擴產以承擔未來的不確定性，不如趁機綁定大客戶保證長期盈利,，同時在原有廠房,，產能基礎上小幅擴產（Brown Field Investment，下簡稱BFI）,，當產能持續(xù)吃緊下,，再通過新建廠房的方式規(guī)模擴產（Green Field Investment，下簡稱GFI）,。
實際發(fā)生的故事與SUMCO對硅片產業(yè)的預測驗證了我們的想法,，按照動態(tài)分析本輪景氣周期預計長達6年。根據(jù)SUMCO,，到2020年會有1萬片/月的產能缺口,，而這部分產能缺口會通過BFI的方式解決，
BFI最大可以提供月產1萬片的產能,，完全達產需要1年半的時間,，也就是說，最樂觀的情況下,，2020年是12寸硅片的暫時平衡點,。從長期來看，2020年后硅片需求仍將保持較快增長,，之后進一步的需求需要通過GFI來彌補,。基于上述邏輯,，SUMCO預測2021年后硅片會再度趨緊,。也就是說本輪周期預計持續(xù)到到2022年,，是一輪長達6年的景氣度周期,，我們深以為然。
我們對12寸市場觀點如上,，那如何看待8寸市場呢,？產能有趨緊趨勢，不排除中短期漲價,，但是長期來看12寸轉產是最大的邏輯,，8寸預計長期不存在緊張的可能性。目前,，12寸晶圓緊張態(tài)勢已經蔓延到8寸晶圓,，抬升了8寸硅片漲價的預期。我們認為總的來看,，8寸市場存在兩個相反的長期趨勢：一方面持續(xù)的8寸產能轉向12寸產能,，另一方面汽車電子、IOT迅速拉升8寸硅片需求,。（1）IOT和汽車電子拉動8寸硅片需求,。根據(jù)IC Insights,，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用將成為2015～2020年間帶動晶片銷售成長最主要的動能。在這段期間,，IoT芯片銷售額的復合年增率可望達到13.3%,；車用芯片的CAGR則為10.3%。同期整體半導體銷售金額的CAGR則為4.3%,。2016年物聯(lián)網(wǎng)相關應用將為半導體產業(yè)帶來128億美元銷售額,，與汽車應用有關的晶片銷售額則可望達到229億美元。而IOT和汽車電子用硅片以8寸為主,，預計將顯著拉升8村需求,。根據(jù)SUMCO，17,，18,，19年全球8寸硅片需求分別為4.7/4.7/4.8百萬片/月。（2）但另一方面,，12寸對8寸的替代是不可逆的,。根據(jù)IC Insights，截至2015年底,，12寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產能的63.1%,，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據(jù)的比例,，將由2015年的28.3%,，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續(xù)成長,，預計從2016年的4.8百萬片/月增長到2020年5.4百萬片/月,。因此，結合產能與需求信息,，我們認為8寸不排除中短期漲價,，但是長期來看12寸轉產是最大的邏輯，8寸預計長期不存在緊張的可能性,。
綜上,，我們認為在現(xiàn)有的市場供需格局和競爭格局下，12寸硅片預計經歷一輪長達6年的景氣周期,，而8寸不排除中短期漲價,，但長期來看不存在緊張的可能性。將視角轉回大陸,，大陸硅片格局又何去何從呢,？我們認為在考慮到現(xiàn)有競爭格局下硅片大廠的博弈行為，大陸硅片將緊上加緊，帶來硅片產業(yè)鏈投資機會：
首先,，從近期硅片龍頭策略選擇來看,。先是信越和SUMCO攜手壓價，下半年硅片漲幅不超過10%,，后信越力圖綁定臺積電等大客戶實現(xiàn)長期合作,。本周又創(chuàng)出國內存儲大廠被日系廠商斷供硅片的消息。綜合考慮下,，我們認為這是在硅片產業(yè)寡頭壟斷,，市場高景氣下競爭者的博弈選擇：通過鎖定下半年價格漲幅，從而降低盈利區(qū)間,，避免新進入者進入,。而在高景氣度下，通過與大廠簽訂長約,，雖然部分損失了當下利益,，但是可以有效在下一輪下降周期中規(guī)避風險，而斷供大陸廠商也是為了優(yōu)先保證優(yōu)質大客戶的選擇,?？梢灶A期的是，SUMCO和信越鎖定下半年的漲價幅度,，將會進一步拉大供求缺口,，可能進一步延長本輪景氣度周期。而優(yōu)先保證臺,、美系大廠供應,，將會進一步加大大陸硅片緊張程度。因此利好大陸硅片產業(yè)鏈,。
其次,，從硅片新增產能規(guī)格來看。硅片龍頭的擴產主要集中在對規(guī)格需求較高的品種上,，因為目前制程轉換階段,，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù),，這部分收益最高（信越擴產將完全供給10、7nm硅片產能）,?？紤]到大陸晶圓廠主要在28nm產能以下，大陸硅片供給預計持續(xù)緊張,。
因此,，在整體市場偏緊的格局下，大陸的硅片更是緊上加緊，持續(xù)利好硅片產業(yè)鏈,。
而對于兆易創(chuàng)新,，我們認為預期差不可忽視，清華系強大,。日系大廠斷供武漢新芯產能,，阻礙大陸Nor的產出對兆易創(chuàng)新影響有限，因為兆易創(chuàng)新持續(xù)轉單中芯國際,，目前武漢新芯占比不足30%且持續(xù)下降,，二季度中芯國際劃撥產能有望是一季度一倍，三季度持續(xù)向上,，產能缺口預計不復存在,，尤其是中芯國際新任CEO趙海軍與兆易創(chuàng)新董事長朱一明同為清華系，為公司產能提供保證,。
風險提示,。硅片漲價不及預期。