IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名,，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息,。

聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進,，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題,，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額,，此時的它可謂風光無限,。

不過，此后其連番策略失誤,，迅速衰退,。早在2015年底,，中國最大運營商中國移動就要求手機企業(yè)芯片企業(yè)到2016年10月支持LTE Cat7技術(shù)或以上,，但是聯(lián)發(fā)科卻直到2016年底都未能推出支持該項技術(shù)的芯片。于是小米,、OPPO,、vivo紛紛放棄其芯片轉(zhuǎn)投高通的懷抱,，去年底聯(lián)發(fā)科的鐵桿盟友魅族也與高通達成了合作協(xié)議讓它感受到了深深的涼意。

由于進軍高端市場一再失敗,，聯(lián)發(fā)科去年希望通過采用臺積電即將量產(chǎn)的10nm工藝,，并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術(shù)或以上的芯片,，不過屋漏偏逢連夜雨的是臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延期又遇上良率問題,，導致helio X30至今難以規(guī)模量產(chǎn)，于是中國手機品牌紛紛放棄采用該款芯片,。

連續(xù)遭遇的問題,，導致聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減，季度芯片出貨量跌穿1億片,，IC insights的數(shù)據(jù)顯示其營收相較去年四季度大跌17%,，這導致其跌出了全球前十大半導體企業(yè)的位置。

據(jù)臺媒報道指聯(lián)發(fā)科4月份的營收較去年同期減少22.91%,，而上一季度其營收還同比上升7%,，二季度恐怕其業(yè)績依然難以回升。

目前來看,，聯(lián)發(fā)科的衰退恐怕要延續(xù)到三季度以后,。helio P35是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，而中端芯片是聯(lián)發(fā)科出貨量最大的芯片產(chǎn)品,，P35預(yù)計三季度量產(chǎn),，但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度量產(chǎn)存在很大的疑問,。

因此聯(lián)發(fā)科今年全年的業(yè)績都不會太好,，其面臨重重困難。當然聯(lián)發(fā)科也認識到了自己面對的問題,，今年初挖來擔任過全球最大半導體代工廠臺積電的前執(zhí)行長蔡力行,，希望通過人事變革來提升自己的競爭力，意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發(fā)展空間,。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域其也開始布局,，去年初其推出三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，近期中國共享單車成為投資的熱點,，而聯(lián)發(fā)科成為共享單車的智能芯片贏家之一,，這為它帶來新的機遇，或許到了明年當這些新興領(lǐng)域開始規(guī)模發(fā)展之后其能迎來新一輪的繁榮,。