市場傳出,，高通已和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,，預(yù)定七月至八月間宣布于大陸成立手機芯片公司；其中,，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán),，高通扮演最主要的技術(shù)支持角色,。

據(jù)了解，大唐和建廣也曾找上聯(lián)發(fā)科談合作,，但聯(lián)發(fā)科礙于兩岸法令限制,，而被高通搶先，反而多了一名競爭對手,。

手機芯片供應(yīng)鏈表示,，據(jù)目前已知進度來看，高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議,，新合資公司未來產(chǎn)品線將以價格十美元以下的市場為主,，偏向低端領(lǐng)域。 過去高通目標(biāo)市場以高,、中端為主,，低端領(lǐng)域并非強項,，也較不重視,，較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭,；這次高通選擇和大唐連手,，除了補足低端缺口，更重要的是更強化與大陸市場的合作,。

就手機芯片生態(tài)來看,，十美元以下價格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，一旦高通和大唐的合資公司順利上路,，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊,，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖。 由于高通和蘋果的關(guān)系惡化,，未來恐與聯(lián)發(fā)科的沖突升高,，使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾攻的局面。

有關(guān)高通聯(lián)芯合資的消息業(yè)界已經(jīng)傳聞了很久,，集微網(wǎng)消息據(jù)傳聯(lián)芯內(nèi)部已經(jīng)開始員工分流,，隨著三方簽署合資協(xié)議，事態(tài)將會越來越明朗,。