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臺積電7nm4月試產(chǎn),5nm要到2019年上半年

2017-04-27
關(guān)鍵詞: 臺積電 7nm

晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場,,并于今(24)日上傳致股東報告書,,當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展,其中,,7納米已在今年4月開始試產(chǎn),,預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速,5納米則維持原先計劃,,預(yù)計2019年上半年試產(chǎn),。

臺積電董事長張忠謀指出,去年間與主要客戶及硅智財供應(yīng)商攜手合作完成7納米技術(shù)硅智財設(shè)計,,并開始進(jìn)行硅晶驗證,,按照計劃在今年4月試產(chǎn)。

5納米部分,,張忠謀表示,,規(guī)劃使用極紫外光(EUV)微影技術(shù),以降低制程復(fù)雜度,,制程技術(shù)預(yù)計2019年上半年試產(chǎn),。

10納米部分則是已在今年第1季開始出貨,臺積電期望,,在今年全年能穩(wěn)健的擴產(chǎn),,由于10納米制程微縮因而能提供優(yōu)異的晶片密度,目前已準(zhǔn)備支援高階行動裝置市場,。

臺積電也將持續(xù)降低16納米FinFET技術(shù)缺陷密度,,并改進(jìn)生產(chǎn)周期,除行動處理器之外,,這項制程在其他許多應(yīng)用面也獲得廣泛接受,,包括手機基頻、支援電玩游戲的繪圖處理器、擴增實境與虛擬實境裝置,,以及人工智慧系統(tǒng),。

張忠謀強調(diào),臺積電將進(jìn)一步挑戰(zhàn)性能,、晶片尺寸與功耗的極限,,推出12納米技術(shù),預(yù)計今年下半年量產(chǎn),,16納米及12納米技術(shù)皆能夠滿足成熟市場及超低功耗市場客戶的需求,,包括低中階手機、消費性電子,、數(shù)字電視,、車用電子,以及物聯(lián)網(wǎng),,還有高階應(yīng)用端的需求,,包括高階行動及網(wǎng)路產(chǎn)品。

在28納米部分,,張忠謀表示,,該技術(shù)在量產(chǎn)邁入第6年后(2016年),表現(xiàn)依舊強勁,,營收也持續(xù)攀高,,臺積電將繼續(xù)推出具有差異性及成本效益的解決方案,并期許這個重要制程的強勢表現(xiàn)能夠延續(xù)更多年,。

這個原因晶圓代工龍頭地位難以撼動

臺積電董事長張忠謀指出,,去年雖然面對新競爭者的挑戰(zhàn),但臺積電在全球半導(dǎo)體制造中,,市占率仍高達(dá)56%,,維持領(lǐng)先地位,最關(guān)鍵的原因是擁有最先進(jìn)的制程技術(shù),,去年已有54%晶圓營收,,來自于28納米以下或更先進(jìn)制程。

張忠謀表示,,臺積電去年持續(xù)強化「開放創(chuàng)新平臺」(OpenInnovationPlatforminitiative),,以提供更多創(chuàng)新服務(wù),去年9月在美國加州圣荷西以及10月在北京舉辦的「開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇」(OIPEcosystemForum),,揭露7納米FinFET(包括完整晶片與硅智財設(shè)計)參考流程,,借此彰顯透過「開放創(chuàng)新平臺」整合設(shè)計的成功。

張忠謀指出,,此開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇,,邀請客戶及產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴共襄盛舉,,展示透過「開放創(chuàng)新平臺」合作所創(chuàng)造價值及促進(jìn)創(chuàng)新的綜效。

張忠謀強調(diào),,臺積電將持續(xù)提供客戶專業(yè)半導(dǎo)體制造服務(wù)領(lǐng)域最全面制程技術(shù),,并持續(xù)投資先進(jìn)及特殊制程技術(shù),這是臺積電得以有別于競爭對手并為客戶創(chuàng)造更多附加價值的主要關(guān)鍵,。

持續(xù)看好晶圓代工市場

預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長4%,,電子產(chǎn)品采用的半導(dǎo)體元件比率持續(xù)提升,IC設(shè)計公司也會增加市占率,,整合元件制造廠委外比例也成長,,預(yù)估至2020年前,IC制造業(yè)成長率將比整體半導(dǎo)體業(yè)3%高,;應(yīng)用來看,,臺積電仍看好通訊市場,預(yù)期可較去年有中個位數(shù)的成長幅度,。

臺積電訂6月8日舉行股東常會,,每年股東會致股東報告書,是股東們除了法說會之外,,一窺臺積電今年發(fā)展計畫的重要方向球,今年照例由董事長張忠謀署名,;逢臺積電建立30周年,,今年的股東會年報上,臺積電也特別將過去30年的重要大事紀(jì)錄在股東會年報中,,與股東們一起分享30年來的成長歷程,。

張忠謀提到,去年預(yù)估全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值約達(dá)3570億美元,,年成長1%,,其中,半導(dǎo)體制造產(chǎn)值約470億美元,,年成長率為8%,,表現(xiàn)明顯比整體產(chǎn)業(yè)平均值好,主要是受全球景氣回升與庫存回補的帶動,。

在應(yīng)用部分,,張忠謀表示,通訊產(chǎn)業(yè)智能手機去年出貨量成長6%,,雖然成長力道趨緩,,但智能手機持續(xù)演進(jìn)至4G/LTE及LTE-Advanced,將推動今年市場仍可持續(xù)有中個位數(shù)成長幅度,,更高效能,、更長電池壽命及更多智能應(yīng)用的智能手機,,將持續(xù)吸引消費者興趣;同時,,低階智能手機在新興市場國家的普及,,也會推動市場的成長。

電腦產(chǎn)品部分,,去年電腦出貨衰退幅度達(dá)6%,,預(yù)期今年個人電腦市場將呈現(xiàn)中個位數(shù)百分比衰退幅度,不過多樣化電腦型態(tài),,如變形筆電,、超輕薄筆電及低價筆電Chromebook、以其企業(yè)采用Windows10商用換機潮等,,預(yù)期將有助電腦產(chǎn)品出貨成長需求,。

消費性電子部分,今年需求將持續(xù)減少,,延續(xù)去年表現(xiàn),,不過電視游戲機、4K超高解析度電視及連網(wǎng)數(shù)字機頂盒(OTTSTB)將仍有高成長幅度,。

至于物聯(lián)網(wǎng),,受惠愈來愈多裝置可以連網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)正成形成為一個大趨勢,,預(yù)期至2025年時,,物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將比智能手機多上10倍,受惠物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù),,包含智慧穿戴,、家用機器人、智慧電表,、智慧制造,、自動駕駛車等新應(yīng)用及產(chǎn)品,對電池使用壽命,、各種感測器,,以及低功耗無線連結(jié)上的需求將持續(xù)挑戰(zhàn)新技術(shù)發(fā)展方向。

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