通信的下一個(gè)風(fēng)口就是5G,不僅連接速度更快,,而且有望成為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ),。
據(jù)中青在線報(bào)道,中科院計(jì)劃今年斥資3000萬(wàn)元,,用18個(gè)月的時(shí)間,,部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈,。
具體到可細(xì)化的目標(biāo)上,,是完成5~6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證,。
該院科技促進(jìn)發(fā)展局局長(zhǎng)嚴(yán)慶表示,作為整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù),,5G芯片必須是自己的,,否則5G時(shí)代來(lái)了,仍有可能受制于人,。
嚴(yán)局長(zhǎng)指出,,ADC、DAC,、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產(chǎn)業(yè)需求,,但面臨禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn),由此凸顯自主產(chǎn)品的意義,。
值得一提的是,,去年11月,3GPP確定華為中興牽頭的Polar碼(極化碼)為5G控制信道的編碼方案,,成為5G標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一環(huán),。
目前在移動(dòng)基帶領(lǐng)域,高通,、Intel,、華為、威盛等掌握著核心技術(shù),,其中高通優(yōu)勢(shì)明顯,,“中國(guó)隊(duì)”的實(shí)力仍需加強(qiáng)。