封測廠當心！韓國存儲器大廠三星電子和 SK 海力士,，研發(fā)業(yè)界首見的涂布式（Spray）的“電磁波屏蔽”（EMI shielding）技術,，打算自行吃下此一封裝程序,，省下外包費用。
韓媒 Investor 和 etnews 5 日報導,，去年蘋果 iPhone 7 芯片開始采用電磁波屏蔽技術,，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露,，三星電子和 SK 海力士都研發(fā)出涂布式技術,，比傳統(tǒng)方法更有投資效益、成本也有優(yōu)勢,，兩廠正在試產,，預計 6 月起與產線整合。
不具名的內情人士說,，韓廠克服困難,，研發(fā)出新技術量產，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序,，就能供應 NAND Flash 芯片給蘋果,。據(jù)悉蘋果將進行測試，決定是否用于今年的新 iPhone,。
報導稱,，iPhone 7 是市面智能手機中，唯一搭載電磁波屏蔽芯片的機種,，此種技術能減少電磁波干擾,，提升表現(xiàn),。業(yè)界觀察家說,，三星和華為的次世代旗艦機,，或許也會要求供應商采用此一技術,。
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