北京時間3月28日上午消息,，美國麻省理工學院（MIT）和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術,，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。

這項技術有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”,，從而繼續(xù)壓縮計算設備的成本,。該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一,。

有了這種技術,，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進行擴張,，并自行組裝成預定的設計和結構,。

MIT化學工程系教授卡倫·格里森（Karen Gleason）表示，這種自組裝技術需要向現(xiàn)有的芯片生產技術中增加一個步驟,。

現(xiàn)在的生產技術要利用長波光在硅晶圓上燒制出電路形態(tài),。目前的芯片需要采用10納米工藝，但很難使用同樣的波長填滿更小的晶體管,。EUV光刻技術有望降低波長,，在芯片上蝕刻出更細微的特征。這種技術有望實現(xiàn)7納米工藝,，但即便已經投資了數(shù)十億美元研發(fā)資金,，這種技術依然很難部署。

MIT認為，他們的新技術很容易融入現(xiàn)有生產技術,，無需增加太多復雜性,。該技術可以應用于7納米生產工藝，有關這項技術的論文已于本周發(fā)表在《Nature Nanotechnology》期刊上,。