DLP產(chǎn)品展示了支持3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析,、數(shù)字光刻和其它創(chuàng)新應(yīng)用的廣泛芯片組產(chǎn)品庫

　　上海2017年3月15日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）DLP  產(chǎn)品事業(yè)部工業(yè)解決方案 所支持的工業(yè)應(yīng)用將于3月14日至16日在上海 慕尼黑光博會 上進(jìn)行展示,。可編程DLP技術(shù)將在針對3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析、數(shù)字光刻和其它領(lǐng)域的多種創(chuàng)新型解決方案中一展身手,。

　　“對于今年能夠再次參展，我感到十分榮幸,。DLP技術(shù)是過去20年間久經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先MEMS技術(shù),。”TI DLP 企業(yè)及影院顯示工業(yè)產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Raecine Meza說,。

　　DLP產(chǎn)品針對工業(yè)應(yīng)用支持高顯示速率,，像素精確處理和非可見光波段。借助完整的參考設(shè)計(jì)和易于使用的開發(fā)工具,，DLP產(chǎn)品正在加快包括自動光學(xué)檢測（AOI）在內(nèi)的3D掃描及包括食品安全檢測在內(nèi)的近紅外光譜分析等工業(yè)應(yīng)用內(nèi)新產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新步伐,。

　　通過提供高精度，高速且穩(wěn)定可靠的結(jié)構(gòu)光顯示,，DLP技術(shù)幫助PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)高性能3D AOI和焊膏檢測（SPI）解決方案,。這些方法可幫助在組裝過程中盡早檢測產(chǎn)品缺陷，除此之外,，在與最終檢測程序組合使用時,，可用較低的制造成本確保PCB制造工藝的質(zhì)量和可靠性。

　　憑借DLP NIRscan Nano評估模塊,，設(shè)計(jì)人員能夠開發(fā)出針對食品質(zhì)量分析與控制的系統(tǒng),。這個適用于便攜式近紅外光譜分析和感測解決方案的緊湊電池供電開發(fā)套件為食品及農(nóng)業(yè)分析提供了一個非侵入式的工具。

　　在本次展覽上,，TI將展示眾多強(qiáng)大的演示,，包括：

　　基于DLP4500芯片組的3D機(jī)器視覺解決方案

　　DLP NIRscan? Nano近紅外光譜分析儀評估套件

　　高性能和高靈活性DLP Discovery? 4100評估板

　　由深圳安華光電技術(shù)有限公司及IN-VISION? Digital Imaging Optics GmbH開發(fā)的3D機(jī)器視覺和3D打印的可量產(chǎn)光學(xué)模塊

　　由揚(yáng)光綠能股份有限公司開發(fā)的量產(chǎn)近紅外光譜儀模塊

　　由Tomocube Inc.開發(fā)的創(chuàng)新型3D全息生物細(xì)胞顯微鏡