據(jù)海外媒體報道,，中國半導體廠投入先進技術(shù),，追趕全球同行。 中芯國際宣誓投入7nm,，企圖躋身全球五大半導體廠,。 對此前外資半導體分析師程正樺表示：國家力量支持,，誰都可做先進制程，但良率是一大挑戰(zhàn),。

外資麥格理證券在最新報告中指出,，中國半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢。 一是中國半導體廠持續(xù)投入先進技術(shù),，追趕全球同行,；；二是中國半導體供應鏈正在逐步壯大中,，廠商明顯增加,；三是大中華地區(qū)廠商，今年都在搶進車用半導體市場,。

麥格理表示,，在官方政策及資金支持下，中國IC供應鏈不論是技術(shù)能力或規(guī)模，均快速成長,；估計今明兩年中國IC產(chǎn)業(yè)整體營收,，成長率將達2成，超越全球平均增幅,。

麥格理列出Semicon China展覽中,，較受關(guān)注的廠商。 首先是從事晶圓制造的中芯國際,；雖然遠遠落后臺積電,，不過已宣布要發(fā)展7m，若技術(shù)能力能夠追趕得上企圖心,，中芯將成全球第五家發(fā)展7nm的晶圓廠,，與臺積、三星,、格羅方德,、英特爾齊名。

不過前外資半導體分析師程正樺表示,，中國確實可以從事晶圓制造,，也有投入龐大資本支出的本錢，“有國家力量的支持,，誰都可以做（先進晶圓制程）,，只是良率是一大挑戰(zhàn)。 ”不愿具名的美系分析師則表示,，“中芯做7nm,，若2025年前量產(chǎn)，就算很厲害了,。 ”臺積電7nm已于今年初試產(chǎn),。

除中芯外，江蘇長電也受關(guān)注,。 麥格理指出,，中國半導體封裝廠，因受惠車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應用愈來愈多,，得以在此次展出覆晶,、SiP（系統(tǒng)級封裝）等能力。 其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠,，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封裝） 技術(shù),，瞄準智能手機處理器的高端應用市場。

本周參展的中國半導體設(shè)備廠中,，總部位在新加坡的先進太平洋科技（ASMPT）則被麥格理認為是最能受惠半導體產(chǎn)業(yè)成長的設(shè)備商,。