單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP運(yùn)行超低功耗modem和智能IoT應(yīng)用

　　2017年3月15日，上海———— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司,，NASDAQ: CDNS）今日宣布,，將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP,，并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）通訊標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場(chǎng)。

　　CommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成,，用于超低功率modem運(yùn)行；以及包括語(yǔ)音觸發(fā),、音頻識(shí)別與傳感器融合在內(nèi)的智能 IoT 應(yīng)用,。Tensilica解決方案易于和片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備集成，是經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證和授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP,，可以降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,。

　　“無論智能錢包、反射器接線柱，還是手提箱等其它創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,，極短的上市時(shí)間,，經(jīng)過認(rèn)證的技術(shù)，以及靈活的modem解決方案都至關(guān)重要,，”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示,。“與Cadence合作,，我們深感榮幸,。雙方將協(xié)作開發(fā)領(lǐng)先的NB-IoT解決方案，實(shí)現(xiàn)傳感器與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián),。CommSolid的NB-IoT技術(shù)與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結(jié)合,，將為顛覆式智能應(yīng)用的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

　　“隨著窄帶通訊產(chǎn)品需求的不斷增加,，越來越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專屬SoC,，滿足層出不窮的創(chuàng)新應(yīng)用,，”Cadence公司音頻／語(yǔ)音IP市場(chǎng)部總監(jiān)Larry Przywara表示?！按舜闻cCommSolid合作,，我們將開發(fā)定制NB-IoT IP，為聚焦移動(dòng)IoT市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)保駕護(hù)航,，助其縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,。”

　　Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗,，高性能控制和信號(hào)處理等核心特性,，是 IoT與可穿戴設(shè)備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活,，支持包括語(yǔ)音喚醒,、語(yǔ)音預(yù)處理、傳感器融合,、窄帶連接在內(nèi)的多種數(shù)字信號(hào)處理任務(wù),；以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS（實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）在內(nèi)的傳統(tǒng)控制代碼工作。所有的處理任務(wù)可以被一顆超低功耗,，極小尺寸的處理器完成,。。簡(jiǎn)而言之,，F(xiàn)usion F1 DSP專為智能家居,、可穿戴設(shè)備,、智能城市、醫(yī)療,、耳機(jī)等其它互聯(lián)產(chǎn)品量身打造,，是理想的 SoC解決方案。

　　Cadence為片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)商提供完整解決方案,，是領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商,。Cadence的設(shè)計(jì)IP、驗(yàn)證IP和Tensilica? 處理器IP助力客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程,，已被用于汽車,、移動(dòng)、企業(yè),、物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)者應(yīng)用等領(lǐng)域的上千款 SoC,。Cadence? IP為企業(yè)提供工具、設(shè)計(jì)內(nèi)容和服務(wù),，推動(dòng)創(chuàng)新電子系統(tǒng)開發(fā),，幫助制定整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略。