據(jù)報道，臺積電10nm FinFET制造工藝良率低于預(yù)期，可能會讓今年智能手機出貨時間表向后延期,。消息來源表示,，10nm芯片產(chǎn)量低于預(yù)期，并且導致智能手機制造商在第二季度晚些時候推遲出貨智能手機,，可能甚至更晚,。

臺積電是目前智能手處理器最大的硅晶片廠之一，在以可接受的速率生產(chǎn)足夠數(shù)量的10nm芯片方面遇到困難,。更小的芯片是比更大的芯片擁有更多功能,，但是這些功能往往也導致芯片生產(chǎn)過程不僅需要更長的時間，而且風險也會降低產(chǎn)量,，特別是在開始階段,。

這種情況已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科的日程安排產(chǎn)生了不利影響。它剛剛在在MWC 2017上發(fā)布了最新的高端處理器Helio X30,，,，但據(jù)報道，其向OEM廠商出貨這種處理器的日期被推遲,。

即使是三星,，現(xiàn)在使用的Exynos 8895和高通Snapdragon 835，兩款10納米芯片,，據(jù)報道它們的成品率也低,。這也是三星不得不將Galaxy S8出貨日期推遲到4月的實際原因之一。

這就是為什么使用Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科技Helio X30的智能手機要到第二季度末期才能上市的原因,。除此之外,，三星將享短期獨家霸占Snapdragon 835的權(quán)利。因此,，不要指望Snapdragon 835設(shè)備可以大規(guī)模上市,，它們大規(guī)模上市日期可能要到第三季度甚至更遲。