香港, 2017年2月16日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司,，統(tǒng)稱“集團”,，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,，實現(xiàn)翻番。其中,，純金融IC卡,、社保卡,、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆,。

　　與傳統(tǒng)的磁條卡相比，金融IC卡通過嵌入卡中的集成電路芯片來存儲數(shù)據(jù)信息,，使其具有高安全性,、大存儲容量和多功能的優(yōu)點，從而逐步取代傳統(tǒng)的磁條卡,。在中國人民銀行的推動下,，EMV（歐陸卡、萬事達卡,、維薩卡的合稱）遷移進程正在加速進行,。2015年，國產(chǎn)純金融IC卡芯片出貨量約600萬顆,，不足國內純金融IC卡芯片市場總量的1%,。隨著國產(chǎn)芯片的技術提升及產(chǎn)品認證完成，2016年純金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進程已加速展開,。預計于2017年,，國產(chǎn)芯片將對金融IC卡領域作出更大貢獻。

　　作為國內20年老牌集成電路制造企業(yè),，華虹半導體擁有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器（eNVM）工藝技術,，具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高,、抗輻照能力強,、功耗低等優(yōu)點。秉承優(yōu)異的強項工藝,，公司持續(xù)進行技術升級與創(chuàng)新,，逐步推出具有更先進特征的90納米嵌入式非易失性存儲器工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術領先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案,。2016年,，采用華虹半導體eNVM技術制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別成功獲得國際權威認證機構頒布的CC EAL5+和EMVCo安全證書，以及萬事達CQM認證,，證明了華虹半導體的金融IC卡芯片制造工藝技術,、安全管理體系均已達到國際領先水平，得到國際的肯定和認同,，同時為拓展海內外金融市場打下了良好基礎,。

　　華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體多年來在金融IC卡領域深耕細作，厚積薄發(fā),，樹立起了以技術加高品質服務為獨特優(yōu)勢的‘中國制造’品牌,。我們將憑籍自身先進的特色化eNVM工藝技術和對生產(chǎn)最高質量金融IC卡芯片產(chǎn)品的不懈追求，抓住市場契機,，用高質量和安全可靠的中國‘芯’,，為國內外金融行業(yè)的合作伙伴提供優(yōu)質安全的服務，讓‘中國制造’的金融IC卡芯片大步走向世界,?！?/p>