18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生,，端看半導體設備業(yè)者是否達成共識,。

在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓，似乎失去了背后的推動力,，至少在目前看來如此,。“18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年;”市場研究機構(gòu)VLSI  Research的執(zhí)行長暨資深半導體設備分析師G. Dan Hutcheson表示：“也許它會起死回生,，端看半導體設備業(yè)者是否會達成共識,。”

一個參與者包括英特爾(Intel),、臺積電(TSMC),、Globalfoundries、IBM,、三星(Samsung)以及美國紐約州立大學理工學院(SUNY  Polytechnic Institute)的研發(fā)專案Global 450 Consortium  (G450C),，已經(jīng)在去年底悄悄地逐漸停止運作，成員廠商的結(jié)論是目前的時機不適合邁入可選擇的第二階段計畫,。

“所有的夥伴們都贊同,，這并不是一個適合持續(xù)專注于18寸技術(shù)的時機;”紐約州立大學理工學院的聯(lián)盟與專案計畫助理副總裁Paul Kelly接受EE  Times采訪時表示：“但是大家都說G450C專案本身仍然是成功了?！?/p>

在最近于美國舉行的SEMI年度產(chǎn)業(yè)策略高峰會(Industry Strategy  Symposium)上,，幾乎沒人提起18寸晶圓;但不過在幾年前，包括G450C成員在內(nèi)的主要晶片廠商都積極推動18寸晶圓設備能最快在2018年就能于晶圓廠裝機,。

但Hutcheson指出,，18寸晶圓面臨的最大障礙就來自于晶片設備業(yè)者,，他們到目前為止仍對2000年初產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移至12寸晶圓時經(jīng)歷的艱辛記憶猶新;他表示，此時若推動更大尺寸晶圓,、大量減少產(chǎn)業(yè)界的單位需求量,，會讓設備業(yè)者的生意受損：“設備業(yè)者就是不想要再經(jīng)歷一次轉(zhuǎn)換至12寸晶圓時的痛苦?！?/p>

Hutcheson表示,，產(chǎn)業(yè)界一開始推動18寸晶圓，是因為相信當半導體業(yè)者再也無法跟上摩爾定律(Moore’s  Law),，會要一種替代方案來提升銷售額;但顯然摩爾定律還沒走到盡頭：“目前的狀況是制程微縮反而讓晶片市場成長趨緩,。”

過去幾年,，半導體產(chǎn)業(yè)界成長腳步停滯,，不需要像以前那樣大量擴充產(chǎn)能;沒有了對更大尺寸晶圓的充分需求，興建18寸晶圓廠意味著晶片業(yè)者得先讓12寸晶圓廠除役：“18寸技術(shù)陷入僵局的原因是,，那是一個仍然距離太遙遠的世代,。”

半導體設備大廠應材(Applied  Materials)的一位發(fā)言人表示,，該公司已經(jīng)暫緩18寸晶圓計畫,，因為過去幾年產(chǎn)業(yè)界對該技術(shù)的興趣逐漸消退：“我們轉(zhuǎn)而專注于利用新一代材料與元件架構(gòu)，協(xié)助我們的客戶推動創(chuàng)新;我們將持續(xù)觀察18寸技術(shù)的進展,，以及該如何給予我們的客戶最好的支援,。”

紐約州立大學理工學院的Kelly強調(diào),，G450C專案的宗旨就是以嚴謹?shù)膽B(tài)度判斷轉(zhuǎn)移18寸晶圓是否在技術(shù)上可行;在這方面,，他認為G450C徹底成功：“所有的成員都感到滿意，他們能在必要的時候轉(zhuǎn)移至18寸技術(shù),?！?/p>

Kelly指出，除了證明18寸晶圓技術(shù)是可行的,，G450C聯(lián)盟成員也達成了其他有價值的進展,，包括建立了無凹槽(notchless)晶圓片標準;而該聯(lián)盟成員終究還是認為，目前的時機不適合將G450C推進第二階段：“成員們決定,，將會在感覺必要的時候重新啟動相關工作,。”