在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場,，從影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng),、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng),、車載通信系統(tǒng)等四大核心領域切入,，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案,，并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案,。

　　“隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長,，有越來越多的新技術需要導入到汽車上，這些新技術需要借力半導體工藝才能實現(xiàn),，包括計算機運算能力,、通信能力、多媒體技術,、軟硬件整合能力,，都為我們切入車用芯片市場提供了彎道超車的機會?！甭?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全告訴記者,。

　　新面孔們

　　看好智能汽車芯片市場的并非聯(lián)發(fā)科一家。就在不久前高通以470億美元天價收購荷商恩智浦,，伴隨這起半導體史上規(guī)模最大的并購案達成,，高通一舉成為車用芯片市場的重量級選手。

　　為了應對PC銷量放緩大勢,，英特爾的轉(zhuǎn)型觸角也放在了汽車領域,，先后收購為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech、軟件升級管理技術和服務提供商Arynga,、計算視覺軟件公司Itseez,、機器視覺公司Movidius，推出“智能互聯(lián)駕駛艙平臺”,。

　　雖然恩智浦,、英飛凌、瑞薩,、意法半導體,、德州儀器等一直是傳統(tǒng)汽車芯片的主要供應商，但在汽車進行智能化及自動化的產(chǎn)業(yè)變革中,，汽車產(chǎn)業(yè)的價值鏈也在重構(gòu),，這無疑為智能軟件系統(tǒng)、處理器等芯片企業(yè)帶來轉(zhuǎn)型機遇,。

　　在徐敬全看來,，如此多的半導體廠商在車用芯片市場布局，主要原因在于自動駕駛市場和車用電子,、半導體都保持較高增長率,，尤其是與安全相關，先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),、信息通信領域都是比較大的領域,。

　　車用芯片市場的“錢”景究竟有多大?從整個車用市場來看,，根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加,，大概每年增長2%到3%,，其中中國內(nèi)地是非常重要的高增長區(qū)域。

　　車用半導體收入年均復合增長率保持在6.2%左右,，超過了汽車本身的增長率。汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元,，到2018年預計將達到610美元,。“每臺車的半導體數(shù)量會越來越多,，價值也越來越高,。”徐敬全解釋道,。

　　一場硬戰(zhàn)

　　雖然市場前景足夠大,，但想在汽車領域復制消費電子市場的輝煌并非易事。整個汽車市場又是一個相對成熟,，講究高效協(xié)同的復雜體系,，講求對資源的整合和集成能力，汽車廠商需要耗費額外資源解決不同產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的溝通整合,。

　　同時汽車電子領域不像消費電子,，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費級產(chǎn)品差別較大,，對芯片的抗干擾,、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鏈和芯片認證有著嚴格的流程,，進入門檻也相對較高,。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言,，挑戰(zhàn)不言而喻,。

　　“高通之類的，現(xiàn)在怕是還很難打入汽車市場,，娛樂的還好說,，核心控制的芯片怕是還有點問題，除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細之外,，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求太高了,，且汽車供應鏈網(wǎng)絡早已經(jīng)根深蒂固?！币晃粊碜云囇b配行業(yè)的人士告訴記者,。

　　那么作為“新人”,，在車用市場資歷尚淺的聯(lián)發(fā)科又如何布局?“尋找車用市場中與我們高度相關和匹配的技術切入，然后與一些機構(gòu)和客戶在合作中建立一些制度和規(guī)則出來,?！毙炀慈獯鸬馈?/p>

　　目前聯(lián)發(fā)科主要集中于汽車前裝市場,，與汽車廠商,、Tier1(一級供應商)、Tier2部件廠商合作研發(fā)相關產(chǎn)品,，并計劃在2020年獲得車用市場20%以上的市場份額,。

　　不排除整合并購

　　車用市場巨頭環(huán)伺已成事實，不僅傳統(tǒng)車用半導體公司,，包括谷歌,、百度、滴滴,、Uber等新型科技公司也嘗試發(fā)揮自己在人工智能,、算法等軟件系統(tǒng)方面的優(yōu)勢進入這個市場，推出整合軟件與硬件系統(tǒng)的整體解決方案,。

　　“未來高科技汽車的復雜系統(tǒng)需要高度整合的芯片解決方案,、創(chuàng)新的電源管理技術以及各種先進功能，以實現(xiàn)最高的安全需求和最佳的駕駛體驗,，各個領域的競爭對手都在進入,。”徐敬全表示,。

　　對于聯(lián)盟或并購的方式究竟是會和傳統(tǒng)半導體廠商類似英飛凌,、瑞薩、意法半導體等合作,，還是類似三星收購美國汽車零部件供應商Harman這樣的方式,，聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江則回應，“比較可能的方向會是同業(yè)和同業(yè)之間,，即半導體與半導體之間的合作,。”

　　展望2017年,，謝清江認為半導體行業(yè)的整合和并購將持續(xù)發(fā)生,，“未來全球十大半導體公司都會有變動，整并仍是一種趨勢,，聯(lián)發(fā)科也會根據(jù)形勢做適度調(diào)整,，不排除任何形式的策略合作。”