長電科技是中國本土最大的封裝測試企業(yè),，也是國內(nèi)封裝測試行業(yè)首家上市公司,。在硅穿孔(TSV),、RF SiP封裝及測試、3D Wafer-Level RDL,、銅凸柱封裝,、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng),、3D芯片及封裝堆疊,、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上,，長電科技都有著自己的獨(dú)到之處。

“現(xiàn)在越來越多的客戶采用8寸乃至12寸晶圓進(jìn)行量產(chǎn)芯片設(shè)計(jì),，作為封裝測試企業(yè),，長電自然要跟隨客戶需求，對其進(jìn)行支持,?！?長電展臺工程師表示。

為了服務(wù)好客戶,，長電需要和客戶進(jìn)行深度合作,，很多時(shí)候要和客戶工程師進(jìn)行聯(lián)合辦公，共同解決芯片封裝中存在的問題,?！坝绕涫菍τ谑謾C(jī)企業(yè)來說，集成度越來越高,，他們會提出很多定制化,、個(gè)性化需求，這就需要我們及時(shí)跟進(jìn),，有針對性的提供封裝,、測試方案?！?長電展臺工程師介紹說,。

記者了解到，今年7月，中芯長電半導(dǎo)體有限公司14納米凸塊加工量產(chǎn)儀式在江陰舉行,。這標(biāo)志著我國半導(dǎo)體制造的中段工藝推進(jìn)到了國際最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈,。中芯長電半導(dǎo)體是由中芯國際、長電科技,、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,、美國高通公司共同投資建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸中段硅片制造項(xiàng)目。

目前中芯長電半導(dǎo)體成為國內(nèi)第一家,，也是唯一一家可以提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務(wù)的公司,。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，該技術(shù)在強(qiáng)調(diào)高性能,、低功耗,、小尺寸的移動智能芯片中被廣泛地應(yīng)用，是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要發(fā)展方向之一,。

中芯長電14nm項(xiàng)目的成功,， 將進(jìn)一步提升長電整體競爭力實(shí)力，半導(dǎo)體中段和后段生產(chǎn)工藝可以實(shí)現(xiàn)完美對接,。

“現(xiàn)在芯片封裝測試技術(shù)發(fā)展很快,，一些客戶提出了將芯片裸片直接封裝在PCB板中的設(shè)計(jì)，這對于封裝技術(shù)要求非常高,，我們也需要及時(shí)跟進(jìn),。” 長電展臺工程師表示,。

此外,，對比國內(nèi)客戶和國外客戶的設(shè)計(jì)需求，長電展臺工程師坦誠的表示：“在電子領(lǐng)域,，我們和國際先進(jìn)水平的差距還很大,，有一些領(lǐng)域可以說還有幾十年的差距。目前國際公司對于芯片的集成度要求非常高,，都在使用最新的生產(chǎn)工藝,、封裝測試技術(shù)。而國內(nèi)企業(yè)大多數(shù)更加重視低成本,，對于新技術(shù)的研發(fā),、引入還是相對緩慢?！?/p>