《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通果然是移動(dòng)芯片霸主 處理器和基帶全面升級(jí)

2016-10-20

        Qualcomm在香港舉辦技術(shù)峰會(huì),,會(huì)上正式發(fā)布驍龍653,、驍龍626和驍龍427三款全新的SoC平臺(tái),,另外首款5G基帶驍龍X50 LTE調(diào)制解調(diào)器正式登場(chǎng),,預(yù)計(jì)將在2018年上半年商用,理論下載峰值達(dá)到了5Gbps,。據(jù)悉驍龍X50 LTE調(diào)制解調(diào)器能夠配合上一代產(chǎn)品驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,,通過(guò)雙連接技術(shù)為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò),。

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  此圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)

  作為驍龍652升級(jí)版,,驍龍653(MSM8976 Pro)的參數(shù)在前段時(shí)間已經(jīng)不斷被外媒曝光,,如今終于揭露真面目。作為小幅升級(jí)版,,架構(gòu)上依然是4核Cortex-A72+4核Cortex-A53,,大核心頻率從驍龍652的1.8GHz升級(jí)到1.95GHz,小核心頻率保持不變,。內(nèi)置Adreno 510頻率提高了,,RAM帶寬不變,不過(guò)最大支持容量從6GB提高到8GB,,估計(jì)又有一大波手機(jī)廠商心動(dòng)了,。基帶芯片從驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器升級(jí)到驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器。

  高通果然是移動(dòng)芯片霸主 處理器和基帶全面升級(jí)

  此圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)

  繼驍龍820,、驍龍625和驍龍821三款處理器之后,,第四款14nm的Qualcomm處理器驍龍626(MSM8953 Pro)正式亮相。最高主頻從驍龍625的2GHz升級(jí)到2.2GHz,,基帶芯片依然是驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)到4.2版本,。

  而驍龍427(MSM8920)最大的特點(diǎn)就是引入對(duì)雙攝像頭支持,,這也是驍龍400系列首次引入該項(xiàng)屬性。不過(guò)和驍龍430,、驍龍415不同,,驍龍427僅僅是四核設(shè)計(jì),采用Cortex-A53架構(gòu),,最高主頻為1.4GHz,,內(nèi)置Adreno 308,兼容LPDDR3-1334 RAM。驍龍427更像是驍龍425升級(jí)版,,基帶芯片從驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器升級(jí)到驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,,下行/上行傳輸速度從150Mbps/75Mbps升級(jí)到300Mbps/150Mbps。


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