基于MT2523的HDK適用于支持藍牙連接的可穿戴設(shè)備開發(fā)實現(xiàn)快速準(zhǔn)確的定位

　　2016年10月12日,，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團推出專為先進可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt? 2523硬件開發(fā)工具包（HDK）。LinkIt?2523 HDK是大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G芯片硬件參考設(shè)計而開發(fā)和生產(chǎn),，支持雙模藍牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）標(biāo)準(zhǔn)，在首次定位時間（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開發(fā)具備先進功能的各種可穿戴設(shè)備,，如智能手表、健身追蹤,、健康監(jiān)測,、緊急定位設(shè)備等。

　　這是第二個支持LinkIt RTOS開發(fā)平臺的HDK,，其充分利用LinkIt RTOS開發(fā)平臺的通用工具鏈（Tool Chain）和整套的應(yīng)用程序接口（API）,，讓開發(fā)者能夠在聯(lián)發(fā)科技LinkIt SDK v4通用軟件開發(fā)工具包的基礎(chǔ)上，開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,。另外,， SDK也隨HDK的推出進行了升級，不僅新增一個更小更高效的藍牙協(xié)議棧,，而且在其他方面也有諸多改進,，以適應(yīng)MT2523的各種不同版本。

　　基于聯(lián)發(fā)科技的硬件開發(fā)板參考設(shè)計,，LinkIt 2523 HDK讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板更加簡便易用,，尤其適用于商用可穿戴設(shè)備的設(shè)計,、原型,、評估和實際開發(fā)。

　　LinkIt2523 HDK的開發(fā)板具有眾多功能,，可確保設(shè)備盡快上市,。主要特色包括：

　　強大的連接能力，支持雙模藍牙,，即藍牙2.1+EDR和藍牙4.2,，可實現(xiàn)低功耗和一體化天線

　　HDK內(nèi)含支持GPS和SMA連接器的一體化天線，可實現(xiàn)格洛納斯（GLONASS）,、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）等導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)的快速,、低功耗和高精度定位

　　整合顯示功能和多種多樣的周邊功能，包括I2C,、主從SPI,、主從I2S、PCM,、UART,、12位ADC和PWM，可用于實現(xiàn)多種用途的可穿戴設(shè)備,，如智能手表,、健身追蹤、整合多種感應(yīng)器的智能手環(huán)

　　全面降耗，比如高集成度SoC,、臺積電55nm超低耗電工藝（ULP）,、電源管理集成單元（PMIC），多種頻率和電壓模式

　　靈活的充電方式,，支持外部電源充電和USB（5V）充電

　　支持額外eMMC內(nèi)建內(nèi)存和選擇使用microSD存儲卡

　　聯(lián)發(fā)科技LinkIt RTOS開發(fā)板的主要功能包括：

　　以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統(tǒng)為基礎(chǔ),，支持開源模組（含開放源碼）

　　支持各種以ARM Cortex-M4架構(gòu)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片，帶來高效能又省電的連接功能

　　支持多種芯片組/硬件,，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍牙/GNSS芯片系列

　　支持在ARM KeilμVision,、IAR嵌入式和GCC環(huán)境下進行開發(fā)與除錯

　　圖示1-大聯(lián)大品佳推出專為先進可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt? 2523硬件開發(fā)工具包（HDK）