PCB材料和電子元器件要根據(jù)產(chǎn)品的功能,、性能指標以及產(chǎn)品的檔次以及成本核算進行選擇,。

1．PCB材料的選擇

對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板,；對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板,。

選擇PCB材料時應(yīng)考慮的因素：

(1)應(yīng)適當選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的基材,，Tg應(yīng)高于電路工作溫度,。

(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低,。由于X,、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形,，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件,。

(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性,。

(4)要求平整度好,。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。

(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高,、介質(zhì)損耗小的材料,。絕緣電阻，耐電壓強度,，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求,。

2．電子元器件的選擇

選擇元器件時除了滿足電器性能的要求以外，還應(yīng)滿足表面組裝對元器件的要求,。還要根據(jù)生產(chǎn)線設(shè)備條件以及產(chǎn)品的工藝流程選擇元器件的封裝形式,、元器件的尺寸、元器件的包裝形式,。例如高密度組裝時需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機沒有寬尺寸編帶供料器時,，則不能選擇編帶包裝的SMD器件；