1．標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠家的元器件尺寸公差非標(biāo)準(zhǔn)元器件必須按照元器件的實際尺寸設(shè)計焊盤圖形及焊盤間距,。

2．設(shè)計高可靠電路時應(yīng)對焊盤作加寬處理(焊盤寬度＝1.1元件寬度),。

3．高密度時要對CAD軟件中元件庫的焊盤尺寸進行修正。

4．各種元器件之間的距離,、導(dǎo)線,、測試點,、通孔、焊盤與導(dǎo)線的連接、阻焊等都要按照SMT工藝要求進行設(shè)計,。

5．應(yīng)考慮到返修性要求,，例如，大尺寸SMD周圍要留有返修工具進行操作的尺寸,。

6．應(yīng)考慮散熱,、高頻、電磁干擾等問題,。

7．元器件的布放位置與方向也要根據(jù)不同工藝進行設(shè)計,。例如，采用再流焊工藝時,，元器件的布放方向要考慮到：PCB進入再流焊爐的方向,；采用波峰焊工藝時，波峰焊接面不能布放PLCC,、QFP,、接插件以及大尺寸的SOIC器件。為了減小波峰焊陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量,，對各種元器件布放方向和位置有特殊要求,，波峰焊的焊盤圖形設(shè)計時對矩形元器件、SOT,、SOP元器件的焊盤長度應(yīng)作延長處理,，對SOP最外側(cè)的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫(俗稱竊錫焊盤),，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盤兩端作45°倒角處理等等,。

8．PCB設(shè)計還要考慮到設(shè)備，不同貼裝機的機械結(jié)構(gòu),、對中方式,、PCB傳輸方式都不同，因此對PCB的定位孔位置,、基準(zhǔn)標(biāo)志(MARK)的圖形和位置,、PCB板邊形狀以及PCB板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝,，還要考慮PCB傳輸鏈需要留有的工藝邊,，這些都屬于可生產(chǎn)性設(shè)計的內(nèi)容。

9．應(yīng)注意相應(yīng)的設(shè)計文件,。因為SMT生產(chǎn)線的點膠(焊膏)機,、貼裝機、在線測驗,、X--RAY焊點測驗,、自動光學(xué)檢測等設(shè)備均屬于計算機控制的自動化設(shè)備,。這些設(shè)備在組裝PCB之前，均需要編程人員花費相當(dāng)時間進行準(zhǔn)備和編程,，因此在PCB設(shè)計階段就應(yīng)考慮到：生產(chǎn),。一旦設(shè)計完成，則將設(shè)計所產(chǎn)生的有關(guān)數(shù)據(jù)文件輸入SMT生產(chǎn)設(shè)備,，編程時直接調(diào)用或進行相關(guān)的后處理就可以驅(qū)動加工設(shè)備,。

10．在保證可靠性的前提下，還要考慮降低生產(chǎn)成本,。