字母檢索SMT術(shù)語(yǔ)詳解

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法,，加速正常的老化過(guò)程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目,，通常用于抽樣計(jì)劃。
Acceptance Test ——用來(lái)測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn),，由客戶與供應(yīng)商之間決定,。
Access Hole ——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面,。
Annular Ring ——是指保圍孔周?chē)膶?dǎo)體部分,。
Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林,，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”,。

B

Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法,，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線,。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí),，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí),，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到,，并可放大攝影存證，稱為背光法,，但只能看到半個(gè)孔,。
Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成,。（可以是剛性或柔性,，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板,。）。
Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度,。
Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面,。
Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起,。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度,。
Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 ,。

C

C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂,。
Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗,，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力,，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 ,。
Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 ,。
Circuit Card ——見(jiàn)“Printed Board”。
Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面,，電壓面的層,。
Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。
Creak ——裂痕,，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層,，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂,。
Crease ——皺褶,，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。

D

Date Code ——周期代碼,，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間,。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離,，或線路板中所有的平面之間的分離,。
Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板,。
Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷,，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離,，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離,。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走,。
Dewetting ——縮錫,，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力,，導(dǎo)致錫面的不平整,，有的地方厚，有的地方薄,，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出,。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定,，不用和柵格尺寸一致,。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離,。

E

Eyelet ——鉚眼,，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí),，即可加裝上這種鉚眼,，不但可以維持導(dǎo)電的功能,，亦可以插焊零件。不過(guò)由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán),，使得鉚眼的使用越來(lái)越少,。

F

Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來(lái)的機(jī)械摩擦,，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后,，可能失去其外表所覆蓋的樹(shù)脂層，露出底材的玻璃布,，稱為纖維暴露,，位于孔壁處則稱為纖維突出。
Fiducial Mark ——基準(zhǔn)記號(hào),，在板面上為了下游的組裝,，方便其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“,，以協(xié)助放置機(jī)的定位,。
Flair ——第一面外形變形，刃角變形,，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分,，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn),。
Flammability Rate ——燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度,，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后,，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。
Flame Resistant ——耐燃性,，是指線路板在其絕緣的樹(shù)脂中,，為了達(dá)到某種燃性等級(jí)（在UL中分HB，VO,，V1及V2），必須在其樹(shù)脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴）,，是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性,。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印,，而未加耐燃劑的G－10,，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。 Flare ——扇形崩口,，在機(jī)械沖孔中,，常因其模具的不良或板材的脆化,，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松,，形成不正常的扇形喇叭口,，稱為扇形崩口。
Flashover ——閃絡(luò),，在線路板面上,，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí),，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”,，稱為“閃絡(luò)”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板,，是一種特殊性質(zhì)的線路板,，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類(lèi)（PE）,。這種軟板也可以象硬板一樣,，可作鍍通孔或表面裝配。
Flexural Strength ——抗撓強(qiáng)度,，將線路板基材的板材,，取其寬一寸，長(zhǎng)2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片,，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn),，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止,。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度,。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一 。
Flute ——退屑槽,，是指鉆咀或鑼刀,，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途,。
Flux ——阻焊劑,，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接,。

G

GAP ——第一面分?jǐn)偅L(zhǎng)刃斷開(kāi),，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi),，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn),。
Gerber Data,，GerBerFile ——格式檔案,，是美國(guó)Gerber公司專(zhuān)為線路板面線路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”）,，線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換,。
Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言,，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil,，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈密,。
Ground Plane ——接地層,，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層,，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地,，遮蔽，以及散熱,。
Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán),，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔,，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕,。為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間,，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán),。

H

Haloing ——白圈，白邊,。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔,，開(kāi)槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現(xiàn)象,。 Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷,，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
Heat Sink Plane ——散熱層,。為了降低線路板的熱量,，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板,。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試,，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大小,。
Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成,，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用,，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的,。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直,，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀,，是鉆咀的一種次要缺陷。
Hole breakout ——破孔,。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外,，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置,。
Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量,，即孔壁與板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞,，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞,。
Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱噴錫,。從錫爐中沾錫的板子,，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去,。
Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上,，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走,，而在板上留下導(dǎo)體線路,，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。

I

Icicle ——錫尖,，是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后,，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection,。
I.C Socket ——集成電路塊插座,。
Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象,，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上,。
Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系,，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用,，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子,，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層,。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗,，“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z）,，其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制,，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞,，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí),，將會(huì)造成阻抗值得變化,，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體,，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi),，稱為“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配,，在線路板中,，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起,，在能量損失最小的情形下,，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射,。要達(dá)到這種傳輸,，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物,，雜物,。
Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔，參考孔,。
Inspection Overlay ——底片,，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽(yáng)片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具,。 Insulation Resistance ——絕緣電阻,。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí),，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移,，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內(nèi)應(yīng)力,。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染,，在線路板制造及下游組裝的過(guò)程中，某些參與制程的化學(xué)品,，若為極性化合物而又為水溶性時(shí),，其在線路板上的殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國(guó)印刷線路板協(xié)會(huì),。


J

JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會(huì),。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見(jiàn)“Hay Wire”,。
Just-In-Time(JIT) —— 適時(shí)供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù),，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí),，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上,，此法可減少庫(kù)存壓力,，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流,，加速產(chǎn)品出貨的速度,，趕上市場(chǎng)的需求，掌握最佳的商機(jī),。

K

Keying Slot ——在線路板金手指區(qū),，為了防止插錯(cuò)而開(kāi)的槽。
Kiss Pressure ——吻壓,，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力,。
Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時(shí)采用的,，來(lái)傳熱緩沖作用,。


L

Laminate ——基材，指用來(lái)制造線路板用的基材板,，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates),。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中,，某些區(qū)域在樹(shù)脂硬化后,，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞,。
Land ——焊環(huán),。
Landless Hole ——無(wú)環(huán)通孔，為了節(jié)約板面,，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉,，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無(wú)外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”,。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像,，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像,。
Lay Back ——刃角磨損,，刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗,，此兩種的總磨損量就稱為L(zhǎng)ay Back ,。
Lay Out ——指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局,。
Lay Up ——排版,，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板,，膠片與銅皮等各種散材,，銅板，牛皮紙等,，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn),，以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離,，指絕緣介質(zhì)的厚度,。
Lead ——引腳，接腳,，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí),，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。


M

Margin ——刃帶,，指鉆頭的鉆尖部,。
Marking ——標(biāo)記。
Mask ——阻劑,。
Mounting Hole ——安裝孔,，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔,，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔,，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole,。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——復(fù)線板,，是指用極細(xì)的漆包線直接在無(wú)銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后,，得到多層互連的線路板,，是美國(guó)PCK公司所開(kāi)發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間,，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種,。

N

Nail Heading ——釘頭,，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開(kāi)。
Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷,。
Negative Pattern ——負(fù)片,，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明,。
Nick ——線路邊的切口或缺口,。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度,，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度,。
Nonwetting—— 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。

O

Offset ——第一面大小不均,，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等,，發(fā)生大小不均現(xiàn)象,，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn),。
Overlap ——鉆尖點(diǎn)分離,，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(zhǎng)刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn),，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn),，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn),，對(duì)刺入的定位不利,，是鉆咀的大缺點(diǎn)。

P

Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉,，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域,。
Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來(lái)當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,。
Plated ——在多層板的壓合過(guò)程中,，一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。
Point ——是指鉆頭的尖部,。
Point Angle ——鉆尖角,，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角,，稱為“鉆尖角”,。
Polarizing Slot ——偏槽，見(jiàn)“Keying Slot”,。
Porosity Test ——孔隙率測(cè)試,，是對(duì)鍍金層所做的試驗(yàn)。
Post Cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中,，液態(tài)的感光漆或防焊干膜,，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性,。
Prepreg ——樹(shù)脂片,，也稱為半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳,，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接,，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸,。
Press Plate ——鋼板,，用于多層板的壓合。

Q

Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 ,。


R

Rack ——掛架,，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具,。
Register Mark ——對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形,。
Reinforcement ——加強(qiáng)物，在線路板上專(zhuān)指基材中的玻璃布等,。
Resin Recession ——樹(shù)脂下陷,，指多層板在其B－Stage的樹(shù)脂片中的樹(shù)脂，可能在壓合后尚未徹底硬化,，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí),，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹(shù)脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形,。
Resin Content ——樹(shù)脂含量,。
Resin Flow ——樹(shù)脂流量。
Reverse Etched ——反回蝕,，指多層板中,，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮,，反倒使樹(shù)脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出,。
Rinsing ——水洗。
Robber ——輔助陰極,，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體,，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過(guò)渡增厚起見(jiàn)，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”,，來(lái)分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過(guò)多的金屬分布,，也叫“Thief”,。
Runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn),，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡,，變成圓周狀的繞行軌跡。

S

Screen ability ——網(wǎng)印能力,，指網(wǎng)版印刷加工時(shí),，其油墨在刮壓之作用下具有透過(guò)網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力,。
Screen Printing ——網(wǎng)版印刷,，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨,，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上,，也叫“絲網(wǎng)印刷”。
Secondary Side ——第二面,，即線路板的焊錫面,，Solder Side。
Shank ——鉆咀的炳部,。
Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間,，有一種呈斜肩式的外形過(guò)渡區(qū)域,，其斜角即稱為肩斜角。
Silk Screen ——網(wǎng)板印刷,，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體,，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線路板印刷的工具,。
Skip Printing,，Plating ——漏印，漏鍍,。
Sliver ——邊條,，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出,，因鍍層超過(guò)阻劑厚度,，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形，此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無(wú)支撐,，常容易斷落在板上,，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”,。
Smear ——膠渣,，在線路板鉆孔時(shí),，其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱,，而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化,，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣,。
Solder ——焊錫,，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料,，其中,，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí),，其熔點(diǎn)最低（183°C）,，而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然,，其間并無(wú)經(jīng)過(guò)漿態(tài),。
Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體,，其接受銲錫的能力,。
Solder Ball ——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí),，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí),，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn),，稱為錫球,。
Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后,，在不該有通路的地方,，常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路,。
Solder Bump ——銲錫凸塊,，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”,。
Solder Side ——焊錫面,，見(jiàn)“Secondary Side”。
Spindle ——主軸,，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸,，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。
Static Eliminator ——靜電消除裝置,，線路板是以有機(jī)樹(shù)脂為基材,，在制程中的某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電,。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作,，才不致吸附灰塵及雜物,。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。
Substrate ——底材,，在線路板工業(yè)中專(zhuān)指無(wú)銅箔的基材板而言,。
Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無(wú)用的銅箔減除掉,，而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”,。
Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔,，即具有金屬孔壁的孔,。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳,，或封裝是否完整的各式零件,，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD,。
Surface Mount Technology ——表面裝配技術(shù),，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式,，稱為SMT,。

T

Tab ——接點(diǎn)，金手指,，在線路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規(guī)的說(shuō)法,。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動(dòng)結(jié)合,。
Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑,，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊,，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護(hù)上下板面的焊環(huán),，但對(duì)無(wú)環(huán)的孔壁則力有所不及,。
Tetrafuctional Resin ——四功能樹(shù)脂，線路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹(shù)脂,，這是一種染成黃色的基材,，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較FR－4好,。
Thermo-Via ——導(dǎo)熱孔,，在線路板上大型IC等高功率零件,，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散,，以免損及電子設(shè)備的壽命,，其中一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，就是利用IC的底座空地,，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上,，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔,。
Thief ——輔助陰極,，見(jiàn) “Robber”。
Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔,，凡其厚度低于0.7mil的稱為T(mén)hin Copper Foil,。
Thin Core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作,。
Through Hole Mounting ——通孔插裝,，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行,，以完成線路板上的互連,。
Tie Bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過(guò)蝕刻得到獨(dú)立的線路后,，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí),，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線,。
Touch Up ——修理,。
Trace ——線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔,，大地,，焊墊及焊環(huán) 。
Twist ——板翹,，指板面從對(duì)角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,，稱為板翹。其測(cè)量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺(tái)面,，再測(cè)量翹起的角的高度 ,。

W

Wicking ——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心,，對(duì)油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象,，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過(guò)鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀,，也能吸入PTH的各種槽液,，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中,，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)”。