最近,，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計公司ARM達成合作,，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片,。ARM實體IP設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示,，這將為整個行業(yè)帶來巨變,。

　　這意味著,，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠,，包括10納米工藝的生產(chǎn)線,，用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片,。這一授權(quán)協(xié)議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產(chǎn)芯片,。此外,，英特爾未來也可以為蘋果、高通,、英偉達等其他公司生產(chǎn)ARM設(shè)計的64bit芯片,。

　 　不難發(fā)現(xiàn)，ARM憑借RISC架構(gòu),，在功耗,、成本上比X86的CISC架構(gòu)更佳，更適合運算性能要求不高卻要著重功耗的移動終端,，加上ARM獨特的經(jīng)營 模式,，到如今基于ARM的芯片已經(jīng)占據(jù)了全球智能手機出貨量的95%。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片,，多數(shù)Kindle閱讀器和 Android設(shè)備也都采用這一架構(gòu),。

　　英特爾雖然也發(fā)布自己的移動芯片,，但由于兼容、功耗等問題,，近年來發(fā)展緩慢,。大部分營收來自PC處理器生產(chǎn)，但未能在規(guī)模更大,、發(fā)展更快的手機芯片市場取得進展,，在英特爾CEO布萊恩·科再奇的領(lǐng)導(dǎo)下,，英特爾試圖說服其他芯片制造商使用其工廠生產(chǎn)芯片,。

　　對英特爾來說，更為關(guān)鍵的是,，ARM本身并不生產(chǎn)芯片,，它的商業(yè)模式是采用轉(zhuǎn)讓許可證制度，由合作伙伴生產(chǎn)芯片,。

　　代工ARM芯片,，是競爭也是合作

　　Intel之前為了在移動市場分一杯羹，不惜巨額補貼X86芯片,，雖然在平板市場取得一定份額,，但自己也是傷痕累累，最終還是砍掉了部分移動芯片,，調(diào)整了移動戰(zhàn)略,。此次與ARM達成授權(quán)協(xié)議之后，也為英特爾接下蘋果A系列新品生產(chǎn)訂單鋪平了道路,。目前蘋果的A系列芯片是交由三星和臺積電生產(chǎn)的,。

　 　據(jù)悉，ARM已經(jīng)通過英特爾的定制代工服務(wù),，向客戶開放了面向10nm結(jié)點的Artisan Physical IP Toolkit,。Artisan已經(jīng)涵蓋了ARM諸多產(chǎn)品的POP預(yù)優(yōu)化物理設(shè)計，比如Cortex-A57和A53核心,、以及Mali-T628和 Mali-T678 GPU,。此外，ARM Artisan平臺還包括高性能和高密度邏輯庫,、存儲器編譯器等,。

　　ARM還表示，本次合作 將拓展POP至“面向移動計算應(yīng)用的兩大未來先進ARM Cortex-A系列處理器核心設(shè)計,，無論是ARM big.LITTLE,、還是單獨的配置”（言外之意就是，雙方的合作還將擴展至Cortex-A73和一款暫未宣布的下一代ARM小核心）,。

　　英特爾全球副總裁,、中國區(qū)總裁楊旭表示,，英特爾和ARM并不完全是競爭關(guān)系，也可以是合作關(guān)系,。比如說,，使用英特爾的感知技術(shù)，但使用ARM的芯片,，雙方可以是互補的關(guān)系,。

　 　他具體解釋說，英特爾此前的芯片更多是運用在PC等運算為主的領(lǐng)域,，而智能手機則需要集中各種功能模塊,，需要設(shè)計快、成本低,、功耗低,。英特爾不可能做完 所有芯片，要有選擇性地做Soc,。英特爾擅長的是高運算能力的芯片,，提供實時感知等新技術(shù)的產(chǎn)品，在低功耗和低成本芯片領(lǐng)域,，并不是英特爾的所長,，或許更 適合ARM。他舉例說,，小米手環(huán)這樣產(chǎn)品所用的芯片,，就不需要英特爾的芯片。

　　LG,、展訊,、Achronix等已成英特爾代工客戶

　　英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball也特地撰文介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進展。

　 　Zane Ball表示：“到2020年,，也就是只需在4年之后,，我們預(yù)計將會有500億臺互聯(lián)設(shè)備，每年產(chǎn)生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數(shù)據(jù)流量,。 如此大幅度的增長,，對我們的代工業(yè)務(wù)意味著巨大的增長機會，更重要的是,，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機會,。”

　　“目前,，通過客 戶已可使用的新型基礎(chǔ)IP,，我們正在進一步推動生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。基于最先進的ARM內(nèi)核和Cortex系列處理器,，我們面向代工客戶的10納米設(shè)計平臺 將提供ARM Artisan物理IP（包括POP? IP）,。針對英特爾10納米制程進行的此項技術(shù)優(yōu)化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實現(xiàn)同類最佳PPA（功耗,、性能,、面積），在移動,、物聯(lián)網(wǎng)和其它 面向消費者的應(yīng)用程序上完成高能效,、高性能的設(shè)計部署?！?/p>

　　說起來Intel其實一直有對外代工業(yè)務(wù),，早在22nm及14nm節(jié)點上就為 Altera等公司代工過部分芯片了，但是之前的規(guī)模一直比較小,，這次宣布的代工業(yè)務(wù)更有意義,，因為Intel把尚未正式量產(chǎn)的10nm工藝也一并對外代 工了,，可以為客戶提供ARM Artisan物理內(nèi)核,，主要包括以下內(nèi)容：

       ·高性能高密度邏輯庫

　　·內(nèi)存編譯器

　　·POP IP內(nèi)核

　 　在IDF會議上，Intel也公布了他們的代工客戶情況,，主要有LG,、展訊、Achronix,、Netronome及Altera,，其中LG已經(jīng)確定使 用Intel的10nm工藝代工未來的移動處理器，展訊目前主要在研發(fā)14nm處理器,，Altera則在研發(fā)14nm FPGA芯片,，Achronix與Netronome使用的則是22nm工藝。

　　Intel開放10nm工藝ARM芯片代工給其他ARM芯片廠商提供了另一個選擇,，但是對三星,、TSMC來說就不是好消息了，這兩家一下子多了一個實力強大的競爭對手,，未來很有可能搶走原本屬于他們的訂單,，早幾年就有消息稱Intel將為蘋果代工A系列處理器等傳聞，以后這些都有可能變成現(xiàn)實了,。

　　總結(jié)一下,，目前英特爾即將為多家客戶提供芯代工服務(wù)如下：

　　1、LG將利用英特爾定于明年推出的新一代10納米制造技術(shù)來打造自己的移動芯片,；

　　2,、展訊正在基于英特爾14納米代工平臺上進行設(shè)計芯片。鑒于英特爾與展銳的合作（英特爾15億美元入股展銳，占股20%）,， 后續(xù)展訊的自主架構(gòu)設(shè)計的芯片或許也將會交由英特爾代工,；

　　3、Achronix半導(dǎo)體公司正在利用英特爾22納米技術(shù)生產(chǎn)Speedster 22i HD1000網(wǎng)絡(luò)芯片,；

　　4,、Netronome正在利用英特爾22納米技術(shù)生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片NFP-6480；

　　5,、Altera正在通過英特爾的代工平臺開發(fā)第一個真正的14納米現(xiàn)場可編程門陣列,，在PPA上實現(xiàn)了空前的進步；

　　盡管新的蘋果A11處理器已經(jīng)交給臺積電代工了,，不過鑒于英特爾的基帶芯片現(xiàn)在已經(jīng)成功打入了蘋果供應(yīng)鏈,，后續(xù)英特爾確實有機會拿下部分蘋果的A系列處理器的訂單。

　　英特爾在制程技術(shù)上依然領(lǐng)先于其他競爭對手

　　雖然臺積電預(yù)計將在明年初推出10nm工藝,，大有趕超英特爾之勢（英特爾10nm預(yù)計也將會在明年初推出）,。但是實際上，臺積電對外宣稱的制程存在一定的水分,。

　　臺積電的工藝夸大問題在客戶群體當(dāng)中早就不是秘密,。有業(yè)內(nèi)人士甚至指出，臺積電目前量產(chǎn)的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16nm工藝,，性能上僅相當(dāng)于英特爾的20nm工藝,。

　　英特爾晶圓代工聯(lián)合總經(jīng)理贊恩·保爾（Zane Ball）在一篇博文中寫道：“對極紫外光刻（EUV）技術(shù)進行10納米工藝的優(yōu)化意味著，晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶將能利用這一知識產(chǎn)權(quán)來實現(xiàn)最領(lǐng)先的耗能,、性能和面積比,，在移動、物聯(lián)網(wǎng)以及其他消費者應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮作用,?！?/p>

　　另外，目前在芯片代工業(yè)務(wù)方面,，臺積電是眾多芯片廠商,，特別是手機芯片廠商的第一選擇，臺積電一直是滿負荷運轉(zhuǎn),，單都多的排不過來,，這也導(dǎo)致的了一部分客戶流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片訂單一部分已經(jīng)交給了三星,。

　　隨著英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)向ARM架構(gòu)的芯片開放,，這將給眾多的ARM芯片廠商帶來了新的選擇。不過,，英特爾的殺入,，對于臺積電和三星來說將會造成不小的壓力。當(dāng)然，畢竟英特爾之前并未代工過ARM架構(gòu)的SoC,，所以實際的效果仍有待時間去檢驗,。

　　 臺積電張忠謀：正全力沖刺，10nm制程超越英特爾,，7nm勝出

　 　半導(dǎo)體霸主英特爾取得ARM授權(quán),，敲響叩關(guān)晶圓代工警鐘。對目前在全球晶圓代工市場份額超過50%的臺積電來說,，死死壓制三星電子等競爭對手,。值得一提 的是，英特爾自家的晶圓廠主要生產(chǎn)PC處理器,，數(shù)據(jù)芯片等訂單經(jīng)常委由臺積電代工,。近期英特爾獲得蘋果iPhone7基帶芯片訂單，也交給了臺積電代工,。

　　面對英特爾來勢洶洶,，臺積電表示，對這家大客戶予以尊重,，強調(diào)雙好是友好與互補關(guān)系,，但就技術(shù)爭戰(zhàn)，臺積電正全力沖刺,，要在10nm制程超越英特爾,，也有信心在7nm勝出,。

　　張忠謀曾公開指出,，7奈米制程競賽將是非常重要的戰(zhàn)爭，臺積電和三星會是主角,，兩家公司都傾全力拼戰(zhàn),，但從各項技術(shù)評比，有信心臺積電會贏,，這樣的論點目前未改變,。

　 　盡管英特爾宣示取得ARM授權(quán)，是為跨足手機及物聯(lián)網(wǎng)晶片代工鋪路,，不過就投入技術(shù)能量來看,，臺積電和三星都超過英特爾。臺積電當(dāng)前資本支出為95億至 105億美元,，三星也增至110億美元,，都比英特爾的96億美元高。臺積電今年主力放在10╱7奈米生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中科15廠第五期和第六期擴建,，預(yù)定 2018年量產(chǎn),。