高度集成的模塊具30 A,、40 V MOSFET,，支持開發(fā)更緊湊、更精簡及更可靠的電機(jī)驅(qū)動

　　2016 年 7月28日- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,，美國納斯達(dá)克上市代號： ON),，進(jìn)一步擴(kuò)展汽車功率集成模塊(PIM)產(chǎn)品陣容,，推出STK984-190-E。該模塊經(jīng)優(yōu)化以驅(qū)動三相無刷直流電機(jī)(BLDC)用于現(xiàn)代汽車應(yīng)用,，包含6個(gè)40 V,、30 A MOSFET配置為一個(gè)三相橋，及一個(gè)額外的40 V,、30 A高邊反向電池保護(hù)MOSFET,。這些MOSFET被貼裝到一個(gè)直接鍵合銅(DBC)基板，產(chǎn)生一個(gè)緊湊的模塊,，具有極佳散熱性,，僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半,。

　　該模塊適用于12 V汽車電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用，額定功率達(dá)300 W,，如電動泵,、風(fēng)機(jī)和擋風(fēng)玻璃雨刮。設(shè)計(jì)人員結(jié)合使用電機(jī)控制器,，如LV8907UW,，可創(chuàng)建高能效的BLDC方案，具備同類最佳的熱性能和內(nèi)置診斷,，且PCB超小,，節(jié)省關(guān)鍵尺寸和重量。

　　使用該模塊可大幅減少元件數(shù)和物料單成本,。DBC基板降低熱電阻,，從而降低MOSFET的工作溫度。由于減少在熱循環(huán)過程中的溫度變化,，這減少功率損耗并增強(qiáng)可靠性,。通過DBC基板提供的絕緣也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度范圍為-40°C至150°C,。所有集成的MOSFET都通過AEC-Q101認(rèn)證,。

　　安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)方案部總經(jīng)理 Chris Chey說：“開發(fā)一個(gè)高效的BLDC驅(qū)動方案通常需要至少13至15個(gè)分立元件，而STK984-190-E汽車功率模塊需要的元件數(shù)不到一半,。除了緊湊的尺寸,，STK984-190-E強(qiáng)固的熱性能支持采用較小的散熱器。這使系統(tǒng)的尺寸和重量顯著減少,，意味著可完全解決工程師當(dāng)前面對關(guān)于提升燃油經(jīng)濟(jì)性和克服空間限制的挑戰(zhàn),。”

　　封裝和定價(jià)

　　STK984-190-E采用無鉛的DIP-S3封裝,，尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm,。每16片批量的單價(jià)為7美元。