物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置興起,，使得元件模組化設計的必要性大增,，但也造成越來越越多原本在系統(tǒng)成品階段進行測試項目必須往前移到晶圓階段就進行,。國家儀器(National Instruments, NI)看好半導體測試需求的成長潛力,，不斷推出各種高性價比與靈活性的PXI模組搶市,，藉此爭取半導體業(yè)者有限的資本支出預算。

　　NI技術行銷工程師葉俊寬表示,，物聯(lián)網(wǎng)應用與穿戴式裝置的崛起,，使得電子產(chǎn)品必須在更狹小的空間內(nèi)整合更多功能，而且產(chǎn)品價格必須更低廉,。為了達成目標,，應用開發(fā)者在設計產(chǎn)品時，導入更多微型化,、模組化的解決方案,，但也造成許多原本在系統(tǒng)階段進行的產(chǎn)品測試項目必須提前到晶圓階段就進行，因為許多晶片模組根本沒有測試點可供測試,。

　　因此,，即便從半導體到應用端，整個產(chǎn)業(yè)鏈都面臨很大的成本壓力,，市場景氣不是很好,，但只要能推出高性價比、簡單易用,、高整合度的測試解決方案,，半導體業(yè)者還是非常樂意采用，因為量測是為產(chǎn)品品質(zhì)把關不可或缺的步驟,。

　　以NI近期發(fā)表的PXIe-4135電源量測單元(SMU)為例,，該產(chǎn)品的量測靈敏度可達10法安(fA)，電流電壓輸出最高則可達200V,、1安培,，并具備高通道密度。相較于傳統(tǒng)箱型解決方案,，該SMU的單位價格相當具有競爭力,，且由于半導體測試通常需要非常高的通道數(shù)，因此臺灣的半導體客戶常常一次下單就是十多張,。

　　工程師可透過PXI SMU打造體積精巧,、平行的多通道系統(tǒng),。單一PXI機箱最多可具備68個SMU通道，能夠針對數(shù)百個通道執(zhí)行晶圓穩(wěn)定性測試與平行測試,。 此外,，使用者可善用高速通訊匯流排、精確的硬體序列與數(shù)位控制回路技術,，藉此提高測試輸出率并客制微調(diào)任何待測裝置的SMU響應,，例如透過NI的VeriStand現(xiàn)場改寫FPGA內(nèi)的程式碼，便可動態(tài)地任意調(diào)整各種電流,、電壓配置,，不用受限于設備商提供的參數(shù)組態(tài)。

　　使用者也可以運用軟體控制SMU響應,，不僅可縮短 SMU 趨穩(wěn)作業(yè)漫長的等待時間,，還能藉由軟體的彈性減少過沖與震蕩，即使是高電容負載也一樣,。至于其他軟體支援方面,，NI還備有TestStand、DIAdem,、LabView等各種套件及開發(fā)環(huán)境,，分別可串接各種常見的程式語言、實現(xiàn)資料庫管理與應用程式開發(fā),。

　　葉俊寬認為,，終端應用產(chǎn)品越來越智慧，測試系統(tǒng)也必須跟著進化,。NI相信,，用開放的軟體環(huán)境加上模組化的硬體，才能打造出符合未來需求的智慧測試系統(tǒng),。