ARM今天宣布與IMEC（歐洲微電子研究中心）深化合作,，前者將加入代號為INSITE的項目。
INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計,、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本,。
報道特別提到,，本次合作的重點是7nm及以上半導(dǎo)體芯片，這點稍有模糊,，不知道是說5nm級別,，還是10nm級別，但7nm是肯定的,。
根據(jù)最近一次爆料,，今年10~12月，臺積電會量產(chǎn)10nmFinFET工藝的聯(lián)發(fā)科HelioX30和華為麒麟970,，后者有望用于11月份的Mate9,。
至于7nm手機，應(yīng)該會在2018年左右登場,。
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