聯(lián)發(fā)科搶下三星手機(jī)訂單，有利于明年手機(jī)晶片出貨量續(xù)增,，上游臺(tái)積電,、聯(lián)電等代工廠，以及日月光,、矽品,、京元電等封測(cè)夥伴都受惠。然時(shí)值代工廠產(chǎn)能吃緊,、產(chǎn)品缺貨之際,，法人關(guān)注未來聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)高通的腳步，將一部分代工訂單分散至三星,。

　　前兩年,，三星因?yàn)镚alaxy S6轉(zhuǎn)用自家手機(jī)晶片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高階處理器的模式,，讓高通受傷慘重,。高通去年將驍龍820處理器轉(zhuǎn)至三星采14奈米投片，今年再度拿回三星S7訂單,，被視為下單換訂單,。

　　目前聯(lián)發(fā)科代工廠以臺(tái)積電為主，聯(lián)電,、格羅方德為輔,，尤其先進(jìn)制程，大多下在臺(tái)積電,，可說是臺(tái)積電忠誠(chéng)的合作夥伴,。

　　農(nóng)歷年前南臺(tái)灣強(qiáng)震震傷臺(tái)積電南科廠,，聯(lián)發(fā)科因此成為缺貨的受害者，所幸有臺(tái)積電團(tuán)隊(duì)火速趕工,，降低沖擊,。

　　近期手機(jī)晶片市況優(yōu)于預(yù)期，代工廠產(chǎn)能吃緊,，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將一路缺貨到9月,，在高通“前例”下，法人關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會(huì)將三星納入代工廠版塊,，分散下單至三星,。

　　聯(lián)發(fā)科宣布加入大陸電信龍頭中國(guó)移動(dòng)的第五代行動(dòng)通訊（5G）聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對(duì)4G往5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)過程,，達(dá)成多項(xiàng)共識(shí)與合作,。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，將努力成為2020年全球第一批5G商用晶片供應(yīng)商,。