低成本視頻接口橋接應用器件,，超高的帶寬、超低的成本以及超小的尺寸

　　·業(yè)界首款能夠解決移動應用處理器,、圖像傳感器以及顯示屏之間接口不匹配的可編程橋接器件,。

　　·定義了全新類別的器件——可編程ASSP，結合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性,。

　　·VR,、無人機、攝像頭、可穿戴設備,、移動設備以及人機界面（HMI）等諸多市場的理想選擇,。

　　美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年6月1日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink?可編程橋接應用器件,。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題,。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性,，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP（pASSP?）。作為該類產(chǎn)品中的首款,，CrossLink器件擁有超高的帶寬,、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現(xiàn)低成本視頻橋接應用,。它是虛擬現(xiàn)實頭盔,、無人機、智能手機,、平板電腦,、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面（HMI）等應用的理想選擇,。

　　CrossLink器件的特性包括：

　　·世界領先的超快MIPI? D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬,，實現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

　　·支持主流的移動,、攝像頭,、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY,、MIPI CSI-2,、MIPI DSI、MIPI DPI,、CMOS,、SubLVDS以及LVDS等接口。

　　·擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇,。

　　·超低工作功耗的可編程橋接解決方案

　　·內(nèi)置睡眠模式

　　·結合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點,，提供最合適的解決方案。

　　Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務副總監(jiān)Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術的最新發(fā)展趨勢,，包括無人機和VR在內(nèi),，著實讓人矚目。將這些新技術與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來,，就必須集成各類接口以確保兼容性,，況且截止2020年這個數(shù)字還會提升超過30%,。所以，使用低成本,、低功耗,、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的?！?/p>

　　建起視頻互連的橋梁

　　圖像傳感器應用

　　萊迪思的CrossLink橋接可用于多個圖像傳感器間的多路復用,、合并以及仲裁，實現(xiàn)單個輸出,。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動應用處理器,，是360度、運動,、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無人機,、增強現(xiàn)實等產(chǎn)品的理想選擇。

　　顯示應用

　　在CrossLink器件的幫助下,，可以實現(xiàn)從1個MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個接口,，適用于虛擬現(xiàn)實頭盔以及移動機頂盒應用,。客戶還能夠將帶有RGB或 LVDS接口的消費電子以及工業(yè)面板連接到移動應用處理器,。CrossLink橋接能夠將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS接口通道,，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI,、智能顯示器,、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

　　萊迪思半導體消費電子產(chǎn)品市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠為各種視頻技術提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢,。高速增長的相關應用領域的共性是需要快速,、靈活的創(chuàng)新技術，并且還要解決一個設備內(nèi)存在太多互相不兼容的接口這個迫在眉間的挑戰(zhàn),，而我們的產(chǎn)品正是滿足這些需求的理想選擇,。”

　　上市時間

　　CrossLink評估板現(xiàn)可從萊迪思及其代理商處訂購,，量產(chǎn)器件將很快上市,。了解更多信息，請訪問：www.latticesemi.com/CrossLink,。