2016年5月19日,，德國(guó)慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其EiceDRIVER? Compact隔離型門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品家族帶來(lái)了寬體封裝新成員,。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝，可增大爬電距離并改善熱性能,。

　　全新IC的爬電距離為8 mm,，輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專(zhuān)為驅(qū)動(dòng)高壓功率MOSFET和IGBT而設(shè)計(jì),。目標(biāo)應(yīng)用包括通用和光伏逆變器,、工業(yè)變頻器、電動(dòng)汽車(chē)充電站,、焊接設(shè)備及商用和農(nóng)用車(chē)等,。優(yōu)化的引腳可簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)低阻抗電源。與英飛凌EiceDRIVER?產(chǎn)品家族的其他成員一樣,，1EDI Compact 300 mil驅(qū)動(dòng)基于英飛凌的無(wú)芯變壓器技術(shù),。最新推出的驅(qū)動(dòng)IC能實(shí)現(xiàn)最大6 A的輸出電流。

　　產(chǎn)品信息與上市時(shí)間

　　該IC能在獨(dú)立的灌電流和拉電流輸出引腳分別提供驅(qū)動(dòng)電流0.5A（1EDI05I12AH）,、2A（1EDI20I12AH）,、4A（1EDI40I12AH）和6A（1EDI60I12AH）的不同型號(hào)。這些器件的典型延遲為300納秒,。對(duì)于速度更高的應(yīng)用,，1EDI20H12AH和1EDI60H12AH的延遲有所縮短，只有120納秒,，非常適合于當(dāng)今和未來(lái)的基于SiC-MOSFET的應(yīng)用,。另外三個(gè)型號(hào)（1EDI10I12MH、1EDI20I12MH和1EDI30I12MH）配有一個(gè)集成的米勒鉗位,，可提供相應(yīng)的輸出電流1A,、2A和3A等規(guī)格。