隨著近幾年科技的迅猛發(fā)展，日新月異的電子智能產品,，從手機,、平板電腦到手表和眼鏡等，無論是外形還是功能都在不斷刷新著人們的眼球,，也給用戶帶來了全新的感受。
各種可穿戴設備已融入我們的生活
電子產品需求進化,，F(xiàn)PC軟板應用增加
現(xiàn)代社會與電子技術息息相關,，超小型移動電話、便攜式計算機、存儲器,、硬盤驅動器,、光盤驅動器、汽車電子產品等都對產品的小型化,、輕型化提出了苛刻的要求,。為了能夠迎接這一挑戰(zhàn)，一種能夠適用于三維電子組裝的可以彎曲成無數(shù)種需要的形狀的柔性電路應運而生……
何為FPC
FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板,，具有配線密度高,、重量輕、厚度薄等特點,。FPC主要使用在手機,、筆記本電腦、PDA,、數(shù)碼相機,、LCM等產品中，尤其適用于線路復雜,、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用,。
傳統(tǒng)加工方式存在的不足
對FPC切割加工來說，傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具,，然后通過模具進行機械沖壓,。這種加工方法是一種接觸式的機械加工方式，因此會不可避免地存在一些不足：
● 由于FPC產品的線路密度和節(jié)距不斷提高,，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜,，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。
● 由于機械加工自身的不足,，使得制作出來的FPC模具無法達到很高的精度面,，對FPC加工精度的進一步提升產生了制約。
● 由于傳統(tǒng)的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法,，必然會對FPC產生加工應力,，可能造成FPC物理損傷。
激光加工工藝的優(yōu)勢
FPC激光切割機的工作原理是利用355nm紫外短波長激光束掃描在FPC表面,，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,，達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于"冷加工",，這種"冷"光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小,，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產品質量最優(yōu),。
● 激光加工方式為非接觸式加工,，加工過程中部件熱影響區(qū)?。?/p>
● 高性能紫外激光器,，工作時聚焦光斑小,、功率分布均勻、熱效應小,、切縫寬度小,、切割質量高；
● 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度,；
● 位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位,、對焦,，使定位快速準確，省時省心,，效率高,。
華工激光PFC精密切割機，實現(xiàn)自動化精細切割
華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機,，對未來的柔性電子設備核心器件柔性電路板進行自動化精細切割,，相對于傳統(tǒng)的機械沖裁，激光加工無需任何耗材,，而且邊緣處理更完美,，速度可達3cm/s，相當于眨眼功夫,，設備走完了成人小手指的長度,。另外，柔性電路板在被切割的同時,，會被激光標記二維碼,，實現(xiàn)一碼追溯，整個裝配過程,，系統(tǒng)根據二維碼掃描解讀情況自動完成,。
設備介紹
華工 激光FPC激光切割機
LBA15U，搭載國際先進技術的半導體泵浦固態(tài)紫外激光器,，能在高重復頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性,，從而獲得更高的工作效率。其切割平臺由花崗巖打造并配高精度的直線電機,，最大加工尺寸達到300×400mm,，充分地滿足PCB/FPC、攝像頭模組,、指紋識別模組分板,；該設備適用于切割各類常見薄PCB,、FR4,、FPC,、覆蓋膜等材料成型加工。
其加工優(yōu)勢顯而易見：
切割精確
工程師對設備持續(xù)調教使其拼接精度,，重復切割,，CCD匹配精度處于領先水平，目前整機切割精度可以達到20um,，通過國際大廠的苛刻CPK尺寸驗證可達1.33以上,。
成型細致
搭配定制的光路系統(tǒng)使聚焦光斑小、功率分布均勻,、切割寬度小從而保證更高的切割質量,，表面外觀良好，碳化程度低至肉眼無法看出
加工快速
內置各種復雜的激光切割參數(shù)庫,，來幫助用戶端快速地有效地切割出完美的圖形效果,，只需選取點擊一鍵開始切割。自動識別Mark點,，簡單易學,，產品換線快速、無壓力,。
客戶案例
國內某電子材料公司長期為觸摸屏廠商提供FPC配套,，此前，該公司一直采用傳統(tǒng)開模沖切方式對FPC進行切割加工,。隨著終端客戶產品的不斷升級,，對FPC配套的要求越來越高，如異形要求,、多品種,、短交期等。為了滿足終端客戶多變的需求,，他們開始使用華工激光的LBA15U FPC激光切割機加工FPC樣件,。此后，高品質,、快響應,、短交期等優(yōu)勢，使得他們公司獲得了更多訂單,。