一些頂級(jí)的LED照明品牌如飛利浦,、歐司朗,、松下、通用電氣,、視力品牌、奧德堡,、東芝,、庫柏照明、科銳,、哈貝爾等在照明行業(yè)占據(jù)著不超過30%的市場總份額,。其余的大部分市場空間則由較小的供應(yīng)商和一些具有獨(dú)特的產(chǎn)品和創(chuàng)新商業(yè)模式的新興企業(yè)所占據(jù)。

　　LED照明模組比燈具可能更高毛利

　　正如創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式推動(dòng)了計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟,。下一代的LED照明將由能夠看到市場趨勢和利用最新技術(shù)的超前思維LED企業(yè)來推動(dòng)行業(yè)增長,。

　　1、LED照明行業(yè)競爭將更加激烈,，尤其是在LED封裝領(lǐng)域

　　在某些方面,，LED照明和計(jì)算機(jī)CPU類似，一個(gè)復(fù)雜的成品都是由不同的制造商,，承包商和供應(yīng)商設(shè)計(jì)的部件組裝而成,。兩者都是由半導(dǎo)體工藝驅(qū)動(dòng)，正如摩爾定律多年來預(yù)測CPU和內(nèi)存性能的增長一樣,，LED性能和發(fā)光效率的提升也是靠晶體管密度和制造工藝的不斷提升來推動(dòng)的,。

　　【備注】摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登?摩爾(GordonMoore)提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí),，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,，約每隔18—24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍,。換言之,，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18—24個(gè)月翻一倍以上,。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度,。

　　LED封裝市場就如同CPU，需要不斷提高生產(chǎn)工藝以提升性能,。但計(jì)算機(jī)行業(yè)中CPU由英特爾集團(tuán)壟斷,，而LED行業(yè)中則是有幾個(gè)具有競爭力的領(lǐng)先品牌和一些地方供應(yīng)商所割據(jù)，因此市場競爭將更加激烈,。在這一細(xì)分市場的價(jià)格競爭則意味著LED封裝價(jià)格將繼續(xù)下降,，而性能不斷提高。

　　據(jù)國外業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),，最具性價(jià)比的高能效LED照明模塊2015年年底降到0.13美元/W,，而性能為150lm/W的LED照明模塊的價(jià)格在2016年底將會(huì)下降至0.10美元/W或以下。

　　2,、價(jià)值來源將從LED照明元件轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊

　　如上述預(yù)計(jì),，一個(gè)100WLED燈具的照明模塊成本將在2016年年底達(dá)到10美元左右。同樣是100W的中端和高端LED燈具,，其散熱模塊或LED驅(qū)動(dòng)器成本將是照明元件的兩到三倍,。LED照明產(chǎn)品的價(jià)值將從LED照明元件轉(zhuǎn)移到LED驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊上。

　　這是因?yàn)?，LED封裝的制造工藝將會(huì)變得越來越自動(dòng)化,，因而LED照明元件的價(jià)格也會(huì)越來越便宜。但散熱模塊和LED驅(qū)動(dòng)器的生產(chǎn)則更依賴原料和人力成本,，缺乏價(jià)格彈性,。除非原料的價(jià)格產(chǎn)生變化,，散熱模塊或LED驅(qū)動(dòng)器的材料成本幾乎是恒定的不會(huì)有過大的波動(dòng)。

　　3,、LED照明模組的毛利率將繼續(xù)沖擊其他零器件

　　與LED驅(qū)動(dòng)器和散熱設(shè)計(jì)相比,，LED封裝要求較高的人力和資本投入。不但要建設(shè)廠房,，還需要投入大量資金采購封裝設(shè)備,。此外還需要高昂的運(yùn)營成本和人力儲(chǔ)備。加上競爭激烈導(dǎo)致利潤微薄,。

　　另一方面,，LED電源和散熱產(chǎn)業(yè)，幾個(gè)高級(jí)設(shè)計(jì)工程師就足以設(shè)計(jì)出有效的高性價(jià)比產(chǎn)品,，人力成本相對較低,。且用于制造LED驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊的設(shè)備往往不需要那么專業(yè)，還可以采用折舊的設(shè)備更加便宜,，利潤空間大,。因此LED照明模組的毛利率將高于其他零器件。

　　4,、COB封裝將會(huì)有一個(gè)光明的未來

　　隨著原材料成本的下降,，COB的質(zhì)量和效率不斷提高。未來幾年里COB封裝產(chǎn)品的銷量將持續(xù)上升,。尤其是適用于更多的LED燈具設(shè)計(jì)的緊湊型COB,。

　　現(xiàn)在市場上已經(jīng)出現(xiàn)了100W,、200W,，甚至超過300W的COBLEDs,。只需要一個(gè)強(qiáng)大的COB加上高品質(zhì)的鏡頭,，散熱模塊和低功耗LED驅(qū)動(dòng)器，就能夠幫助LED燈具制造商生產(chǎn)出一個(gè)100W~300W(系統(tǒng)光效超過100流明/瓦,，CRI80)的照明產(chǎn)品,。COB封裝燈具的材料成本明顯低于傳統(tǒng)封裝燈具,，且組裝程序更加簡化,，從而進(jìn)一步降低了人力成本,。

　　光電引擎是LED封裝向電源的跨界

　　LED封裝企業(yè)增收不增利已不是新鮮事，固守傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù),，若非體量足夠大,，難以從紅海中牟取微薄的利潤。于是乎,，擁有技術(shù)優(yōu)勢的封裝企業(yè)走高技術(shù)壁壘、高毛利的UVLED,、農(nóng)業(yè)照明,、汽車照明,、醫(yī)療照明市場，而其中AC LED成為大部分封裝企業(yè)追捧的“對象”,。

　　1,、AC LED應(yīng)運(yùn)而生

　　2015年，SMD+IC,、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品,。光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣,，證明系統(tǒng)集成,、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個(gè)發(fā)展方向,。

　　易美芯光CTO劉國旭在早前的采訪中亦表示,，產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產(chǎn)物,。

　　實(shí)際上,，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應(yīng)該是涉足芯片和應(yīng)用端兩面之間，把結(jié)構(gòu),、散熱,、甚至二次光學(xué)、還有驅(qū)動(dòng)電源都集成到同一基板上,，即所謂的光引擎或光源模組,，這可充分發(fā)揮LED半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便,?！拔蚁嘈庞煞庋b公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在,?！眲癖硎尽?/p>

　　光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”,，某種程度上來講,，傳統(tǒng)電源企業(yè)的市場空間將被壓縮，有電源企業(yè)亦躍躍欲試,，期盼通過轉(zhuǎn)型存活下來,。倡導(dǎo)“去電源化”的顏重光則坦言，“電源企業(yè)不懂封裝技術(shù)及工藝,，并且沒有封裝設(shè)備,，難以切入這一領(lǐng)域，除非重新開始,?！?/p>

　　2,、HV LEDs的優(yōu)點(diǎn)

　　據(jù)了解，AC LED是采用外加的AC整流和驅(qū)動(dòng)器在COB封裝線路組成光電一體化的發(fā)光模組,，即“光電引擎”,。

　　顏重光表示，AC模塊可分為兩種,，一是LED燈珠既作整流二極管,，又當(dāng)光源，如首爾半導(dǎo)體早期推出的產(chǎn)品,，但因LED作為整流二極管來配橋離散性太大,，所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)=光電引擎,，目前后者應(yīng)用較多,。四五年前只有寧波美亞這一家開始研發(fā)生產(chǎn)，至今國內(nèi)亦有多家企業(yè)涉足,，如立體,、中昊、晶科等,。

　　具體分析,，HV LEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應(yīng)用方案,，HV LEDs的最大優(yōu)點(diǎn)是采用HVLED的均布技術(shù)和小電流驅(qū)動(dòng)可以有效地降低LED光源的發(fā)熱,。

　　同時(shí)，高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)電源芯片的應(yīng)用電路無需電解電容器,、變壓器,、電感器，這樣可以將高壓線性恒流電源設(shè)計(jì)在光源板上,，組成光電引擎,，將恒流驅(qū)動(dòng)電源集成在LED光源板上，高壓線性恒流芯片,、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過自動(dòng)貼片機(jī)機(jī)器自動(dòng)化生產(chǎn),，從而大大節(jié)省人工成本，又能提高生產(chǎn)力,。

　　并且,，光電引擎更易于實(shí)現(xiàn)照明的智能控制。

　　3,、光電引擎市場化或許不遠(yuǎn)

　　“光電引擎將是LED照明燈技術(shù)未來發(fā)展方向之一,。”顏重光對于光電引擎的未來充滿信心，“對于封裝企業(yè)來說,，從單純的LED封裝轉(zhuǎn)為光電合一的光電引擎,，可以增加自身利潤與市場份額。且封裝廠家具備技術(shù)優(yōu)勢,，相對來說可有效縮短研發(fā)的時(shí)間。轉(zhuǎn)型做光電引擎是微利空間下的一條光明道,?！?/p>

　　但明微電子市場總監(jiān)趙春波則認(rèn)為，從目前的技術(shù)程度來講,，將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟,，還處于研發(fā)的概念階段，并沒有真正量產(chǎn),。但無可否認(rèn),，它在某一細(xì)分領(lǐng)域方面會(huì)是一個(gè)發(fā)展的方向。

　　光電引擎可減少燈具驅(qū)動(dòng)成本20%—30%,，有效避免因驅(qū)動(dòng)電源的造成LED燈的損壞,，并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢,，但其具散熱差,、穩(wěn)定性低、頻閃等問題,，正如趙春波所說光電引擎還未能真正市場化,。但據(jù)了解首爾半導(dǎo)體已率先突破了頻閃方面的瓶頸，其宣揚(yáng)研發(fā)出的AC RICH3代產(chǎn)品已經(jīng)改善AC LED本身的光頻閃問題,，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能,。光電引擎市場化或許不遠(yuǎn)。