《電子技術(shù)應(yīng)用》
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手機芯片市場將是“剩者為王” 高通聯(lián)發(fā)科塔尖地位會被打破嗎

2016-01-26
關(guān)鍵詞: 博通 手機 芯片 資本密集

  2015年10月,,芯片巨頭Marvell最終放棄了手機芯片業(yè)務(wù),,既沒有堅持做下去,也沒有成功地賣給接盤俠,,裁員千人引發(fā)員工圍堵公司的風(fēng)波,,賠了錢還賠了人心,,黯然離場。手機芯片這個技術(shù)密集,、資本密集,、投入高回報慢、門檻極高的行業(yè),,又少了一位競爭者,。

  英偉達,、博通、Marvell陸續(xù)退出,,2015年初業(yè)界預(yù)言的高通,、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的局面似乎即將出現(xiàn)。事實上,,霸主高通在2015年禍不單行:中國反壟斷和解最終繳納61億元罰金,、調(diào)整專利授權(quán)費,旗艦產(chǎn)品驍龍810被大客戶三星棄用,,導(dǎo)致業(yè)績大幅下滑,;春風(fēng)得意的聯(lián)發(fā)科遭遇滿血復(fù)活的展訊,然后毛利一路下滑,、股價腰斬,,在“大基金”的強大威懾力下,前景突然變得撲朔迷離,。

  2015年的手機芯片行業(yè),,摻雜了太多技術(shù)、產(chǎn)業(yè)之外的因素,。正是這些因素,,讓行業(yè)的未來充滿了懸念,創(chuàng)造了一個精彩而悲壯的多極世界,。

  中國市場左右棋局

  2015年,,獨立手機芯片廠商只剩下高通、聯(lián)發(fā)科,、展訊等寥寥數(shù)家,。按照IT產(chǎn)業(yè)的“70:20:10規(guī)律”,經(jīng)過近10年的優(yōu)勝劣汰,,高通,、聯(lián)發(fā)科占據(jù)行業(yè)前兩位、展訊等其他芯片廠商分食剩下的10%的格局基本確定,。不過,2015年以及肇始于2013年底的一系列事件,,對高通和聯(lián)發(fā)科的穩(wěn)固地位形成了強力挑戰(zhàn),。

  對高通而言,2013年底中國發(fā)改委宣布調(diào)查反壟斷,,且持續(xù)到2015年,,導(dǎo)致其在中國的專利授權(quán)業(yè)務(wù)和企業(yè)形象都遭受了較大損害,甚至引發(fā)了手機芯片業(yè)務(wù)分拆,、出售的猜想,。2015年高通凈利潤大幅走低,,其中一方面因素也是專利授權(quán)費用的減少。此外,,驍龍810遭到大客戶三星棄用,,也嚴重影響了高通的業(yè)績。

  不過,,聯(lián)發(fā)科并沒有抓住機會“趁你病要你命”,。2015年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了中高端處理器新品牌Helio,,花費百萬征名,,最終選擇了“曦力”作為中文品牌,可謂十分失敗,。相比高通驍龍的霸氣和濃濃的“中國風(fēng)”,,曦力這個名字對中國人而言幾乎沒有任何亮點,1年過去產(chǎn)生的影響力也極為有限,。同時,,曦力首款處理器Helio X10用在小米的低端手機上,所謂的“中高端”顯得名不副實,。

  機會轉(zhuǎn)瞬即逝,。高通在走出反壟斷陰影后,陸陸續(xù)續(xù)和60多家中國手機廠商簽署了專利授權(quán)協(xié)議,,包括華為,、中興、TCL,、小米等TOP 10巨頭,。同時,2016年旗艦產(chǎn)品驍龍820比驍龍810得到了市場更多認可,,重新贏回了三星的心,。聯(lián)發(fā)科的曦力,2016年是繼續(xù)“流著眼淚數(shù)錢”還是狠狠心“流著眼淚不數(shù)錢”,,考驗著聯(lián)發(fā)科的承受能力,。

  聯(lián)發(fā)科遇到的挑戰(zhàn)比高通更大。2015年展訊獲得了母公司紫光集團強大的支持,,在全球攻城略地,,以兇悍的打法搶奪市場,在3G市場幾乎所向披靡,,4G市場也是鋒芒畢現(xiàn),。同時,紫光董事長趙偉國有意投資聯(lián)發(fā)科,,也在兩岸掀起了不小的波瀾,,戰(zhàn)略層面展訊比聯(lián)發(fā)科更加強勢,。

  高通、聯(lián)發(fā)科的成與敗,,與中國市場密切相關(guān),。中國正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),手機芯片產(chǎn)業(yè)憑借每年數(shù)百億美元的產(chǎn)值,,以及其對中國手機產(chǎn)業(yè)的重要性,,獲得了“大基金”的垂青,展訊的崛起成為不爭的事實,,甚至連英特爾也錦上添花向展訊投資了90億元,。不過,對英特爾自身而言,,2015年在手機芯片市場還是沒什么進展,,只是收購了威盛的CDMA業(yè)務(wù)。做,,還是不做,,時間又過去了一年。

  垂直整合已成風(fēng)氣

  手機廠商自己開發(fā)芯片,,從來就不是新聞,,每隔幾年就會興起一陣風(fēng)潮。在2015年之前,,蘋果自研的A系列處理器成為蘋果爭霸智能手機市場的秘密武器,。安卓廠商稍遜一些,華為海思和三星電子小有名聲,,大多數(shù)手機廠商,,自研芯片的舉措最終成為了故事或者事故。

  2015年又是風(fēng)起時,。華為海思麒麟系列處理器在2015年發(fā)布了麒麟930和950兩個高端系列,,借助華為手機全年的亮眼表現(xiàn),在2014年一炮而紅后,,海思2015年紅透半邊天,,在性能和品牌定位上隱隱與高通分庭抗禮,成為華為手機的臂助,。其它中國手機廠商自研芯片,,多少都受到了海思成功的影響。

  三星也投入巨資研發(fā)自家的處理器,,2015年抓住高通驍龍810散熱問題的“良機”,在旗艦機型上搭載了自家的Exynos 7420芯片,。這款處理器也外銷魅族等手機廠商,。2015年下半年發(fā)布的Exynos 8890,,據(jù)說跑分超過驍龍820。TrendForce認為,,出貨量在4000萬-5000萬臺水準的手機廠商,,如果采用自家的芯片,可以降低對獨立芯片廠商的依賴,,并提高議價能力,。Exynos 系列芯片,成為三星和高通議價的最大籌碼,。

  中興進度稍微落后,,但一直堅持投入手機芯片研發(fā),據(jù)聞迅龍三代處理器將在明年實現(xiàn)全球商用,,支持Pre5G網(wǎng)絡(luò),。除了展訊,中興微電子今年還獲得了大基金24億元的投資,。此外據(jù)傳LG正在研發(fā)其第二款處理器,,以和高通、聯(lián)發(fā)科和三星相競爭,,小米也在開發(fā)自有芯片,。

  手機大廠商開發(fā)自家的芯片,毫無疑問對高通,、聯(lián)發(fā)科等獨立芯片廠商造成了重大影響,。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示了不擔(dān)心,認為這種垂直整合模式除了技術(shù)積累,,還存在效益問題,。但是手機廠商們不這么看,2015年垂直整合已經(jīng)形成風(fēng)氣,,今后會有更多廠商的自有芯片得到規(guī)模應(yīng)用,,獨立芯片廠商將面臨一些來自客戶自身的競爭對手。

  從大環(huán)境看,,智能手機行業(yè)整合正在加速,,2015年已經(jīng)有不少小廠商撐不住了倒閉或者轉(zhuǎn)型。未來很可能是“剩者為王”,,只剩下數(shù)家銷量過億的大廠商,,那時擁有核心的芯片,無疑會大幅降低成本,,提升手機的競爭力,。而且相比“公版”的芯片,自有芯片也有助于幫助提升手機的差異化競爭,。2015年,,手機芯片行業(yè)沒有進一步整合,,而是迎來了一個變幻莫測的多極化世界。


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