1.手機廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科：會數(shù)學(xué)就知不劃算,；
手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星,、華為等都明顯拉高自主開發(fā)晶片的比例，沖擊手機晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營運動能,，聯(lián)發(fā)科(2454- TW)執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出,，手機品牌廠若會算數(shù)學(xué)，就知道自主開發(fā)晶片成本高昂,，其實不劃算,，若品牌廠出貨規(guī)模沒有2-3億 臺以上，自主開發(fā)都不劃算,，整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開發(fā)的比率,，但非聯(lián)發(fā)科客戶，因此不受影響,，華為則預(yù)期會維持3成的自制比重，其他品牌商則 未有提高自主開發(fā)的情形,，因此影響不嚴(yán)重,，并不擔(dān)心這問題。
朱尚祖指出,，手機晶片開發(fā)成本很高,，需要時間與精力，華為與三星都布局10年才逐漸有能力自主開發(fā),，且其出貨規(guī)模大,，可以平衡開發(fā)晶片所需之成本,，但今年確實有此情況發(fā)生，不過預(yù)期自主開發(fā)的最高峰就是落在今年,。
朱尚祖認(rèn)為,，這是產(chǎn)業(yè)上已經(jīng)發(fā)生的事情，也是手機產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況,，品牌廠若會算數(shù)學(xué),，應(yīng)可了解到出貨規(guī)模若沒達(dá)2-3億臺以上，自主開發(fā)晶片的成本將會相當(dāng)高,。
也因此,，他看好，手機品牌廠仍須依賴包含高通與聯(lián)發(fā)科等手機晶片商供應(yīng)晶片技術(shù)與產(chǎn)品,，現(xiàn)在就已達(dá)市場平衡點,。
朱尚祖也強調(diào)，未來幾年手機市場約仍維持8-10%的成長幅度,，成長率已不如過去幾年,，品牌廠若仍執(zhí)意推出自己的晶片，只會耗費過多的開發(fā)成本,，因此對晶片廠依賴度將會持續(xù)增加,。
而今年以華為與三星提高晶片自主開發(fā)的情況最為明顯，朱尚祖表示,，目前華為晶片約3成自制,，3成高通3成聯(lián)發(fā)科，預(yù)期明年比重不會有太大改變,，而三星自制晶片比重確實會持續(xù)增加,，但不是聯(lián)發(fā)科客戶，因此其策略并不影響聯(lián)發(fā)科,，至于最大廠蘋果,，則是維持100%的自主開發(fā)。鉅亨網(wǎng)
2.財訊:臺灣最該怕的不是紫光,，是海思,；
海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力,； 規(guī)格,、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拚研發(fā),、挖人才,，累積出來的深厚功力。
“麒麟950也就那樣,，和聯(lián)發(fā)科Helio X20水準(zhǔn)相當(dāng),?！?1月12日，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖在接受中國媒體采訪時,，認(rèn)為華為旗下ＩＣ設(shè)計公司海思,，近期開發(fā)的高階處理器性能，已追趕上聯(lián)發(fā)科目前最高階４Ｇ手機處理器Helio,。
紫光集團董事長趙偉國頻頻在全球發(fā)動收購攻勢,，大家都擔(dān)心紫光日后在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力，但被紫光并購的展訊,，離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離,，無論現(xiàn)在或未來，真正強大的敵人其實是海思及其富爸爸華為,。
“我們看到紫光的動作很大,，但更可怕的是華為，因為它是靠自主創(chuàng)新,，默默做出市場領(lǐng)導(dǎo)地位的公司,。”華邦電董事長焦佑鈞強調(diào),。
華為“御用” 營收三級跳
與 蘋果,、三星同樣，華為在競爭日益加劇的智慧手機市場出奇制勝,，紛紛砸重金自行開發(fā)核心關(guān)鍵元件──處理器,，凸顯自家產(chǎn)品的差異化；和宏達(dá)電及中國其他手機 不同,，華為早在2004年就把晶片部門獨立出來,，成立海思，專門研發(fā)供應(yīng)自家手機使用的處理器晶片,；但也因此,，市場能見度不高，名氣也不若展訊,。不過,，隨 著華為的智慧手機能見度大增，海思的處理器出貨與營收也跟著水漲船高,。
去年,，海思營收超過32億美元，今年前3季已逾28億美元（約920億元臺 幣）,。據(jù)工研院ＩＥＫ公布一五年第三季全球前十大半導(dǎo)體廠商營收排名,，前四大分別是高通,、博通（一六年將正式并入安華高）,、安華高及聯(lián)發(fā)科,；而海思則從去 年的第10名，迅速爬升至第7名,，直逼第6名的超微半導(dǎo)體,，展訊則位居第10名。
雖然還未擠進前五大,，但海思的技術(shù)能力早已脫胎換骨,，其中，于 11月5日發(fā)布規(guī)格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950,，甚至還搶先聯(lián)發(fā)科Helio X20采用臺積電十六奈米制程（Helio X20選用二十奈米制程）量產(chǎn),；制程技術(shù)與蘋果最新款處理器A9X同步采用臺積電和三星十六、十四奈米制程,，已不相上下,。
提到核心專利，中國手機 聯(lián)盟理事長王艷輝（又稱老杳）指出,，“聯(lián)發(fā)科還比不上海思,，少太多了?！睌傞_４Ｇ的標(biāo)準(zhǔn)專利分布,，除了高通、諾基亞,、三星等大廠,，華為也占近10％，“但 前十大的排名中,，看不到聯(lián)發(fā)科,。”從聯(lián)發(fā)科向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ＥＴＳＩ）提報的４Ｇ標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專利來看,，占比低于2％,。
事實上，海思跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域,，比1997年創(chuàng)立的聯(lián)發(fā)科,，晚了近9年；現(xiàn)在卻與蘋果,、高通,、三星、聯(lián)發(fā)科平起平坐,，晉升一線處理器大廠行列,，海思怎么做到的？
“海思很愿意花許多資源在研發(fā)上，很愿意學(xué)習(xí),，而且看的是5年或10年以后的事,，”一位中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層觀察海思技術(shù)快速提升的關(guān)鍵。財訊雙周刊
3.兩前提下 矽品同意日月光并購,；
由于日月光29日正式公開收購矽品股權(quán),，矽品今日董事會后“遞出和平橄欖枝”，表示董事會同意在日月光即時停止第二次對矽品公開收購案,、雙方合意基礎(chǔ)下展開協(xié)商,，這兩前提下才會同意日月光購并。
金融圈熟悉M&A業(yè)務(wù)人士表示,，矽品在第一時間未作出整套反并購計畫,，以擠牙膏方式出招，目前看來,，若多數(shù)董事愿意坐下來和談,，或許是不錯選項之一。
矽 品于董事會提出三問：一,、日月光收購提議要求矽品全體股東皆收受現(xiàn)金并轉(zhuǎn)讓全部持股予日月光,，矽品須下市，員工工作權(quán)益如何能被保障,？請日月光提出具體方 案,。二、日月光擬以每股新臺幣55元收購矽品百分之百股權(quán),，其訂價基礎(chǔ)為何,？請日月光就此提出說明，以利各方評估日月光收購提議價格之合理性,。三,、要符合 全球主要市場反托拉斯法規(guī)定，日月光擬收購百分之百股權(quán)并取得經(jīng)營權(quán),，須主動向全球主要市場之競爭法主管機關(guān)提出結(jié)合申請并取得核準(zhǔn),，兩家封測領(lǐng)導(dǎo)廠商之 結(jié)合，已令客戶憂慮將造成市場競爭失序,，嚴(yán)重沖擊產(chǎn)業(yè)供應(yīng)及整體經(jīng)濟利益,。
對于矽品今日董事會針對日月光收購一案進行討論，日月光表示,， 尚未清楚矽品董事會結(jié)果,，不便對外發(fā)表意見。不過,，對日月光而言,，矽品的答案就是〝Yes或No〞,，但日月光不會因為矽品的答案與否而停下收購股權(quán)腳步； 若雙方可以合作,，對國內(nèi)半導(dǎo)體甚至臺灣都是好事,，產(chǎn)業(yè)團結(jié)合作有利于臺灣封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
另外,，日月光收購矽品，被質(zhì)疑涉及反托拉斯法,，日月光表示,，因應(yīng)公平會的要求，已于25日向公平會提出申請,。日月光營運長吳田玉日前表示,，公開收購矽品，沒有反托拉斯的問題,，強調(diào)他們了解各國對反托拉斯和相關(guān)法律的規(guī)范,。經(jīng)濟日報
4.矽品有條件考慮收購案 日月光說No！明起仍依計劃公開收購,；
矽品(2325-TW)董事會今(28)日通過,，若日月光(2311-TW)愿意停止公開收購矽品股票，及雙方合意協(xié)商前提下,，可開始考慮日月光100% 并購矽品之提案,，日月光晚間做出回應(yīng)，強調(diào)依法已在12/21公告明(12/29)日公開收購矽品普通股之計畫,，該計畫將持續(xù)進行,，日月光將申報并開始進 行本次公開收購。
日月光表示,，今日獲悉矽品董事會做成決議,，暫緩召開2016年第1次股東臨時會，并在日月光即時停止第二次公開收購及雙方合意協(xié)商的前提下,，對日月光先前提議100%收購矽品股權(quán)轉(zhuǎn)換案進行評估,。
日月光指出，已在12月21日公告,，將自12月29日至2016年2月16日之期間,，依法公開收購矽品已發(fā)行之普通股(含美國存托憑證所表彰之普通股)，為維護矽品股東權(quán)益,，日月光將依法在12月29日申報并進行本次公開收購,。
日月光表示，鼓勵矽品股東踴躍參與本次公開收購之應(yīng)賣,，并誠摯期望與矽品就100%股份轉(zhuǎn)換案于本次公開收購結(jié)束前盡速完成協(xié)商,，并維持12月14日所開出之條件,。
條件包含每股價格55元，每單位美國存托憑證為等值于新臺幣275元之美金,；收購矽品全數(shù)已發(fā)行股份(包含日月光所持有之股份),，交易完成后矽品將成日月光100%持有之子公司，并維持矽品之存續(xù)及公司名稱,。
再者將留任矽品全體董事,、經(jīng)營團隊并維持其現(xiàn)有之薪酬及相關(guān)福利；維持矽品現(xiàn)有的員工福利,、工作條件及人事規(guī)章,，留任矽品全部員工以保障其工作權(quán)；矽品須依相關(guān)契約約定或法令規(guī)定,，終止或撤銷清華紫光集團參股案(及其他任何將稀釋矽品公司股權(quán)之參股或其他任何交易案),。
日月光表示，投資矽品初衷是認(rèn)為,，臺灣半導(dǎo)體封測同業(yè)應(yīng)積極尋求合作機會,、整合資源，以面對全球競爭加劇及新興勢力崛起的大時代命題,，進而維護并進一步提升臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)在國際間之競爭優(yōu)勢,。
因此，日月光強調(diào),，非常重視對矽品之投資,，并期望藉此項投資能盡速促進兩家公司合作，樹立國內(nèi)績優(yōu)企業(yè)間捐棄成見,，攜手面對外界激烈競爭環(huán)境的良好典范,，珍惜雙方共同為臺灣半導(dǎo)體業(yè)打拚30多年所得成果。鉅亨網(wǎng)
5.三星28nm FDSOI制程晶片投產(chǎn),；
根據(jù)法國Soitec SA旗下《Advanced Substrate News》期刊報導(dǎo),，三星(Samsung)正為意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)投產(chǎn)28nm全耗盡型絕緣體上覆矽 (FDSOI)晶片,，而且還有其他客戶也正排隊等候中,。ST是該技術(shù)的開發(fā)公司。
該報導(dǎo)中還訪問了三星代工業(yè)務(wù)資深行銷總監(jiān)Kelvin Low以及三星半導(dǎo)體(歐洲公司) System LSI業(yè)務(wù)總監(jiān)Axel Foscher,。而法國Soitec SA則提供了量產(chǎn)FDSOI所用的SOI晶圓,。
全耗盡型絕緣體上覆矽(FDSOI)
Low表示，三星已經(jīng)在2015年間展開幾項多專案晶圓(MPW)服務(wù)了,，預(yù)計在2016年還將推出更多計劃,，此外，三星還打造IP核心的實體設(shè)計套件(PDK)與平臺,，現(xiàn)在也已經(jīng)可用了,。
除 了ST與飛思卡爾(Freescale)以外,，Low并未透露哪些FDSOI客戶，但表示將有更多經(jīng)營“所有細(xì)分市場的客戶,，尤其是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成 本與超低功耗組合至關(guān)重要的領(lǐng)域,。”Low并預(yù)計,，F(xiàn)DSOI晶片將出現(xiàn)在2016年的消費性電子產(chǎn)品中,，而如果想滲透至通訊基礎(chǔ)設(shè)施、連網(wǎng)與汽車電子等 領(lǐng)域的話,，預(yù)計還有更長的路要走,，因為這些領(lǐng)域存在更嚴(yán)苛的性能要求。
他并表示,，“每個人都在等待Chipworks或TechInsights拆解采用FDSOI的終端產(chǎn)品。但這只是時間的問題罷了,?！?/p>
同時，格羅方德(Globalfoundries)正研發(fā)基于22nm最小幾何設(shè)計規(guī)則的制程,，可實現(xiàn)低至0.4V的低功耗,，較三星的制程領(lǐng)先約一年的時間。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung Running 28nm FDSOI Chip Process,，by Peter Clarke)eettaiwan
6.聯(lián)發(fā)科2016年中興大計 指望臺積電提攜牽成
聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格,，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預(yù)期,。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高,、中、低階手機芯片方案漸趨完整,，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢,。
聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計,，只是打鐵要靠自身硬,，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能,，用力踩上高通的痛腳,，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。
面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力,，加上蘋果(Apple)iPhone市占率的持續(xù)墊高,，不斷壓縮手機芯片供應(yīng)商的生存空間，在一城一池的得失,，手機芯片供應(yīng)商彼此的對戰(zhàn)態(tài)勢已不是單純的進攻與防守就可以搶到分?jǐn)?shù),，更多的情況,，是耐心等待對手的失誤。
而高通在14納米制程技術(shù)選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略,，就是聯(lián)發(fā)科看中的一個快攻反擊機會,，而高通堅持4核手機芯片解決方案高配旗艦級智能型手機的戰(zhàn)術(shù)，更是在8/10核芯片技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科可以大作文章的契機,。
熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,，在聯(lián)發(fā)科其實已與高通旗下所有高、中,、低階手機芯片產(chǎn)品線完全點對點硬碰的這一刻,，雙方在2015年的頻頻過招動作，已為2016年近身交戰(zhàn)劇碼熱身完畢,。
在芯片解決方案各有品牌優(yōu)勢,、客戶滿意度及高性價比競爭力等競爭強項下，彼此也十分熟悉各自盤算后,，2015年下半戰(zhàn)況呈現(xiàn)膠著的情形,，在2016年上半仍將持續(xù)下去。
在聯(lián)發(fā)科,、高通比得分已互不相讓后,，后續(xù)的戰(zhàn)況演變可能比的會是失分，這一點在聯(lián)發(fā)科高層心中已有定見后,，希望臺積電重點提攜,，將是聯(lián)發(fā)科最后能否勝出戰(zhàn)場的重要關(guān)鍵因素。
以 聯(lián)發(fā)科目前在臺積電28納米LP制程量產(chǎn)中,、低階手機芯片為例,，較好的耗電訴求與成本結(jié)構(gòu)，讓聯(lián)發(fā)科面對高通完全不落于下風(fēng),，甚至還不時有搶到重量級品牌 手機客戶訂單的好消息傳出,；至于高階8/10核解決方案堅持采用臺積電16/20納米制程技術(shù)的忠誠度，也可望在2016年贏得臺積電產(chǎn)能的支援,。
反觀高通在中,、低階手機芯片生產(chǎn)成本無法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術(shù),，也傳出不斷抱怨三星優(yōu)先供應(yīng)自家芯片產(chǎn)能的聲音后,，新增的成本、產(chǎn)能變數(shù),，已讓聯(lián)發(fā)科嗅出一些不尋常的味道,。
也 因此，比起高通近期高調(diào)展現(xiàn)Snapdragon 820高階芯片解決方案,，強調(diào)品牌大廠旗艦級手機訂單仍掌握大半的市占率優(yōu)勢,，聯(lián)發(fā)科卻是低調(diào)預(yù)備充足產(chǎn)能,，希望在2016年上半有可能出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)鏈庫存 回補狂潮中，另外搶到及時服務(wù)的分?jǐn)?shù),。偏偏這樣的得分方式看在臺積電眼中,，卻是再順眼不過。
在聯(lián)發(fā)科堅握臺積電雙手,，加上臺積電董事長張忠謀在2015年不只一次盛贊聯(lián)發(fā)科,，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也公開表達(dá)感謝之意后，雙方只能意會,、不能言傳的復(fù)仇者聯(lián)盟合作形式,，就等2016年重裝出擊。Digitimes
7.10核處理器將至 聯(lián)發(fā)科：多核體驗更好
針對明年發(fā)展部分,，聯(lián)發(fā)科表示本身市場策略仍著重在多核心架構(gòu)應(yīng)用,，認(rèn)為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性,，以及相對節(jié)電與溫度控制等好處,， 強調(diào)處理器核心自主架構(gòu)設(shè)計并非最終議題，但未來若有必要的話,，其實也不排除自主架構(gòu)設(shè)計,。另一方面,，針對競爭對手持續(xù)強調(diào)本身LTE技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢,，聯(lián)發(fā) 科坦承確實目前在此領(lǐng)域發(fā)展仍處落后，但未來將會以大躍進方式持續(xù)追趕至與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模,。
至于先前提到的新款高階處理器 Helio X20,，聯(lián)發(fā)科也確認(rèn)將在明年第一季內(nèi)用于諸多終端設(shè)備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場抗衡,。另外,，針對近期有所傳聞的Helio X30，聯(lián)發(fā)科也再次確認(rèn)將采用“4＋2＋2＋2”四叢集的10核心架構(gòu)設(shè)計,，預(yù)期最快在明年第一季內(nèi)問世,。
依然看好多核架構(gòu)策略，認(rèn)為自主架構(gòu)有太多市場不確定
根 據(jù)聯(lián)發(fā)科說明,，目前依然看好多核心架構(gòu)設(shè)計市場策略,，認(rèn)為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性,，以及相對節(jié)電與溫度控制等好處,，因此明年依然會 維持相同發(fā)展方向。而針對競爭對手先后進入處理器核心自主架構(gòu),，聯(lián)發(fā)科仍維持與ARM合作,，并且藉由不同優(yōu)化技術(shù),、設(shè)計達(dá)成最佳效能表現(xiàn)，藉此與競爭對手 做出差異化,，同時認(rèn)為自主架構(gòu)并非處理器效能最終關(guān)鍵,，甚至存在投資效益的不確定性。
不過,，針對市場需求與日后本身技術(shù)更為成熟階段,，聯(lián)發(fā)科也表示未來仍有可能進入自主架構(gòu)設(shè)計發(fā)展，但以目前發(fā)展情況來看,，認(rèn)為并沒有必要,。
全新10核心處理器Helio X30確實將搭載特殊四叢集檔位設(shè)計
在 相關(guān)消息中，Helio X30預(yù)期將采用特殊四叢集檔位設(shè)計,，相比三叢集檔位設(shè)計的Helio X20將提供更細(xì)膩的處理器效能控制,，藉此發(fā)揮精準(zhǔn)的電池?fù)p耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu),，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu),，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架構(gòu)設(shè)計,，而處理器則可能由臺積電16nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn),。
但 在相關(guān)訪談中，負(fù)責(zé)行動業(yè)務(wù)發(fā)展的聯(lián)發(fā)科營運長朱尚祖透露目前Helio X30確實采用四叢集檔位設(shè)計,，但目前都還處于實驗階段,，因此未來是否采用這樣的架構(gòu)設(shè)計，其實還在評估當(dāng)中,，畢竟要在單一晶片內(nèi)置入四組不同運算核心,， 依然要考量其運作差異與效能分配是否理想，同時也要考慮實際應(yīng)用在終端設(shè)備的實用性,。
而預(yù)計在明年第一季推出的Helio X20,，首波應(yīng)用產(chǎn)品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6寸游戲手機，架構(gòu)設(shè)計則以現(xiàn)行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4”對稱核心配置為基礎(chǔ),，另外加上雙核心設(shè)計的Cortex-A72構(gòu)成“4+4+2”,，總計10組核心的三叢 集檔位配置規(guī)格。
LTE技術(shù)將大躍進追趕競爭對手,，放眼5G網(wǎng)路
針對Qualcomm等競爭對手強調(diào)本身有數(shù)十年的通訊 技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗,，認(rèn)為將能以此發(fā)揮更完整的行動處理器效能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對此表示確實本身在LTE等通訊技術(shù)與競爭對手有相當(dāng)差距,，但強調(diào)目前雖然將主力放在 LTE Cat.6規(guī)格技術(shù),，但下一階段目標(biāo)將會放在規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尚未底定的5G網(wǎng)路技術(shù)，預(yù)期將能以大躍進方式進行追趕，藉此實現(xiàn)與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模,。
至于在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展部分,，聯(lián)發(fā)科則表示除持續(xù)投入自有物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)范，同時也會加入蘋果HomeKit,、Qualcomm主導(dǎo)的AllJoyn,、Google Weave，以及市場常見技術(shù)規(guī)格,，預(yù)期將以橋接方式達(dá)成萬物相連的應(yīng)用模式,。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明，未來將會進一步將主力放在包含車聯(lián)網(wǎng),、無人機,、數(shù)位家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,，但在智慧型手機市場規(guī)模仍維持至少會有10%成長率的信心,，同時也會持續(xù)投入包含中國、歐美與開發(fā)中國家市場發(fā)展,。