以ARM 64位元處理器作基礎(chǔ)的芯片設(shè)計,，既低功耗,、低成本、又具架構(gòu)彈性,，這種低成本服務(wù)器究竟能否挑戰(zhàn)英特爾(Intel)服務(wù)器在市場上的獨占地位猶未可知,，但近期的進展似乎預(yù)示著未來可期,。

　　根據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導,，IT產(chǎn)業(yè)資料處理量大幅增加，引發(fā)兩派看法,，一派認為可利用很多臺成本低的服務(wù)器,，同時處理多項工作，而另一派看法則認為,，利用虛擬化技術(shù)(virtualization)即可將一臺成本高的服務(wù)器分作多臺虛擬機器,，處理多項工作。然而,，不論采用何種方式,，都會面臨敏捷式部署管理、異常狀況恢復等挑戰(zhàn),，而利用編制(orchestration)工具則2種途徑皆可處理,。

　　執(zhí)行虛擬機器監(jiān)視器(Hypervisor)的英特爾(Intel)架構(gòu)服務(wù)器在總持有成本(Total Cost of Ownership；TCO)上占有優(yōu)勢,，支援128入門款服務(wù)器約莫得配備1U機架式服務(wù)器搭載1~2個低階(15~45W)Xeon處理器,，而這樣的組合遠劃算于專屬型微服務(wù)器(microserver)方案。

　　然而,，自從虛擬機器(VM)興起后,，ARM服務(wù)器也開始扭轉(zhuǎn)態(tài)勢。ARM 64 位元處理器處理效能愈來愈強大,，像是高通(Qualcomm)已發(fā)表24核心產(chǎn)品樣本,，亦有100核心樣本產(chǎn)品。這些產(chǎn)品都針對大規(guī)模服務(wù)器市場發(fā)表,，直接挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場,。簡單的說，就是希望以24核心ARM挑戰(zhàn)12核心英特爾服務(wù)器,。

　　此外,，ARM設(shè)計也擁有足夠儲存容量、網(wǎng)路,、存儲器介面,，來面對大規(guī)模資料處理。ARM服務(wù)器得透過虛擬機器監(jiān)視器支援,，才能真正贏過英特爾的高階服務(wù)器,，在不久的將來，可望見到電腦切換器KVM與其他虛擬機器監(jiān)視器在ARM處理器上順暢運行,。

　　不過,，專家分析指出，虛擬機器監(jiān)視器再過不久可能也不再重要,，因為人們發(fā)現(xiàn),，新式容器虛擬化(container virtualization)方法又更為有效率,。

　　ARM架構(gòu)與英特爾處理器均能執(zhí)行容器技術(shù)，而容器的出現(xiàn),，也使得ARM供應(yīng)商與英特爾設(shè)計在價格與工作效能上不相上下,。惠普(HP)Moonshot服務(wù)器或Quanta的24核心ARM處理器可望開始受到云端市場青睞,。假設(shè)一單位有60個處理器面板,，而每個面板上有一個24核心ARM、每核心執(zhí)行2個VM,，甚至能每核心處理8個容器,，如同在一個機架式服務(wù)器上執(zhí)行4U模式。

　　當然,，英特爾也會不落人后提升容器密度,，不過，這得花上一些成本,，若英特爾按兵不動,，ARM處理器將贏得這場戰(zhàn)役。專家分析認為,，英特爾應(yīng)已開始關(guān)注此趨勢,，尤其是競爭對手超微(AMD)為ARM陣營大將,，因此接下來將可望看見不少架構(gòu)創(chuàng)新動作,。

　　英特爾可能會發(fā)表類似美光(Micron)存儲器技術(shù)混合存儲器立方(Hybrid Memory Cube；HMC)的產(chǎn)品,，大幅提升DRAM的容量與頻寬,，也將母板縮小，并降低50%功耗,。此外,，英特爾也正開發(fā)一款類HMC架構(gòu)的耐用存儲器，速度將比快閃存儲器或固態(tài)硬碟快上許多,。

　　即使英特爾可能加快開發(fā)進程,，ARM服務(wù)器廠商也能利用高頻寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)技術(shù),，提供HMC等級的效能,，推出系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)產(chǎn)品,。最后誰勝誰負仍難以揭曉,，唯一可確認的是，未來5年服務(wù)器產(chǎn)業(yè)競爭將促進更低成本,、更高效能的產(chǎn)品,。