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高通澄清新處理器未有過熱情況 但仍待分曉

2015-11-02

  針對稍早相關消息指Snapdragon 820仍有過熱疑慮,,Qualcomm稍早澄清表示并未有此情況,,除強調(diào)新處理器在技術(shù)設計均有所提升之外,此次采用三星14nm FinFET制程技術(shù)更符合Qualcomm預期目標,,并且將可對應OEM廠商制作產(chǎn)品所需效能與散熱平衡表現(xiàn),。雖然預期Qualcomm緊急做出澄清,自然是希望避免新處理器上市前產(chǎn)生負面疑慮,,但實際應用在市售產(chǎn)品是否確實有“過熱”問題,,依然要等到實際推出后才能確認。

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  Qualcomm稍早針對市場傳出Snapdragon 820處理器同樣潛藏過熱問題說法予以澄清,,表示全新處理器在技術(shù)設計上均比以往提升,,同時此次采用三星14nm FinFET制程技術(shù)除符合Qualcomm預期目標,更可對應OEM廠商制作產(chǎn)品所需效能與散熱平衡表現(xiàn),,并不會有市場傳聞的過熱疑慮,。

  不過,由于所謂“過熱”情況其實充滿不同認知,,例如有人認為稍微發(fā)熱便是過熱,,但也有人認為要到變燙才算是過熱,加上目前仍未有市售產(chǎn)品實際使用Snapdragon 820處理器,,因此目前緊急澄清新款處理器并未有過熱問題,,嚴格說起來并沒有太大實質(zhì)意義,實際用在市售產(chǎn)品才能確認處理器本身是否有過熱現(xiàn)象,。

  今年Qualcomm因Snapdragon 810處理器過熱議題造成不少困擾,,除年初便與LG共同澄清并未有過熱現(xiàn)象,在后續(xù)各場訪談議程中更是無法擺脫此類質(zhì)疑提問,。但不可否認諸如LG,、HTC、Sony等廠商確實受到此款處理器爭議影響,,甚至三星首度在旗艦款手機產(chǎn)品舍棄采用Qualcomm處理器,,更讓人聯(lián)想是否確實與處理器過熱問題有關。

  此次的過熱疑慮不禁讓人想到先前 Snapdragon 810 推出前,,韓國媒體引述業(yè)內(nèi)人員表示 Snapdragon 810 有過熱問題,,當時高通也攜手 LG 出面澄清,,此次改由三星代工的 Snapdragon 820 又再被傳出有過熱疑慮,到底是真是假,,明年第一季內(nèi)應該就會有結(jié)果了,。


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