《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢詭譎 旺季不旺 行業(yè)景氣仍待撥云見日

2015-11-02

  驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的引擎仍是行動裝置產(chǎn)品,,只是2015年智慧型手機(jī)需求波動大,,造成上游供應(yīng)鏈繃緊神經(jīng),,各大半導(dǎo)體廠也均面臨拉長庫存消化時間的窘境,,更何況中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速崛起,包括展訊,、海思,、中芯國際、長電科技等龍頭企業(yè)逐漸在全球化競爭中占據(jù)一席之地,,且隨著中國政府近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不遺余力地支援,,企業(yè)的技術(shù)水準(zhǔn)在迅速提升,全球產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢正在加快,,反觀臺灣半導(dǎo)體企業(yè)的優(yōu)勢正在減小,致使2015年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢變化十分詭譎,,而行業(yè)景氣則仍待撥云見日,。

  事實上,2015年第三季國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢,,除中國經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)顯著的成長趨緩,,以及PC市場仍顯疲弱之外,主要是隨著全球智慧手機(jī)的滲透率的逐漸達(dá)到高峰,,需求端疲軟之勢傳導(dǎo)到上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,使行業(yè)的景氣周期往下,而從聯(lián)發(fā)科,、臺積電,、聯(lián)電、日月光,、矽品等行業(yè)巨頭的財務(wù)表現(xiàn)及業(yè)務(wù)展望,,便已看出行業(yè)的調(diào)整期已到來,。

  而2015年第四季估計國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)景氣將出現(xiàn)小幅修正,主要是全球經(jīng)濟(jì)景氣能見度低,,加上金融市場高度震蕩,,此均影響終端應(yīng)用市場的需求表現(xiàn),加上半導(dǎo)體庫存調(diào)整還在進(jìn)行中,,何時結(jié)束仍有待觀察,,特別是從過去第三季旺季不旺的經(jīng)驗看來,第四季客戶通常會維持緊縮庫存動作,,使得供應(yīng)鏈全面回補(bǔ)庫存的下單動作,,將延宕到隔年首季。

  整體來說,,受到中國經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)明顯成長趨緩,,且各國貨幣兌美元幣值快速貶值,促使系統(tǒng)供應(yīng)商與系統(tǒng)購買者重新評估策略,,加上智慧型手機(jī)需求未如預(yù)期,,以及半導(dǎo)體與電子供應(yīng)鏈庫存調(diào)整時間由2015年第二季延長至第四季,甚至個人電腦出貨量衰退幅度高于預(yù)期,,況且中國半導(dǎo)體進(jìn)口替代的效應(yīng)浮現(xiàn),,同時借助國家扶持實施購并重組,中國半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的企業(yè)競爭力快速提升,,并在部分領(lǐng)域扮演價格破壞者的影響,,2015年以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的下游應(yīng)用市場需,求并未如原先年初預(yù)期樂觀,。

  由于下游應(yīng)用市場表現(xiàn)不如預(yù)期,,加上我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的競爭環(huán)境趨于復(fù)雜且競爭程度加劇,因此2015年以來本產(chǎn)業(yè)所面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境未如2014年,,此也使得市調(diào)與研究機(jī)構(gòu)陸續(xù)下修2015年全年國內(nèi)外半導(dǎo)體市場規(guī)模的成長幅度,,其中臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長力道將由2014年雙位數(shù)增長減緩至低個位數(shù);值得一提的是,,過去臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增幅皆遠(yuǎn)優(yōu)于全球的表現(xiàn),,但2015年成長力道卻反而略低于全球半導(dǎo)體市場,主要是由于我國主要外銷市場之一的中國,,其經(jīng)濟(jì)成長趨緩態(tài)勢顯著,,相對影響其對于我國業(yè)者的下單情況,況且我國半導(dǎo)體業(yè)隨著人才流失危機(jī)的浮現(xiàn),,行業(yè)技術(shù)與服務(wù)的創(chuàng)新程度與速度同步呈現(xiàn)減緩所致,。

  展望2016年,在物聯(lián)網(wǎng),、車用電子與云端等應(yīng)用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展,,可望帶動半導(dǎo)體商機(jī),,以及行動智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅(qū)動晶圓代工與封測的高階制程需求,加上行動智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅(qū)動晶圓代工與封測的高階制程需求之下,,預(yù)估2016年我國半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年增率將可維持正數(shù)態(tài)勢,,惟受限于中國半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)展開跨越式的發(fā)展,自有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐步成形,、晶片競爭程度加劇,、競爭對手進(jìn)逼與大客戶結(jié)構(gòu)松動恐牽動晶圓代工版圖的變化,加上臺灣在人才供給(育才,、吸才,、聚才、留才,、用才),、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)政策,、市場行銷,、規(guī)格吸納等各基礎(chǔ)條件均有鈍化力殆之趨勢,故預(yù)計2016年我國半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增幅將僅為低個位數(shù),。


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