外媒報道,，英特爾早前規(guī)劃,，10nm工藝制程產(chǎn)品本應在2016年上半年面世,，但后來被推遲到2016年第三季度?，F(xiàn)在,，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時間恐怕要推遲至2017年下半年了。

　　英特爾發(fā)布第二季度財報后，英特爾CEO柯再奇確認，10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年,，也就是足足再跳一年。

　　按照既定規(guī)劃,，10nm本應在2016年上半年面世,，但后來被推遲到2016年第三季度，而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺之間增加了一個新的14nm Kaby Lake,，這也是Tick-Tock策略實施這么多年來,，第一次一種工藝用三代。

　　這樣一來,，Kaby Lake平臺將被扶正,，有望成為第七代酷睿，其中最先登場的還是U系列低壓版,，預計在2016年8月份,，緊接著就是超低壓的Y系列（第三代Core m）。

　　另據(jù)早前消息稱,，英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數(shù)將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖（CCF）,，功能類似北橋,。”照此說法,，Cannonlake的進步將是革命性的,，不僅僅是核心數(shù)量猛增，更是會做成SoC單芯片,，將整個芯片組完全納入進來,，聚合一致性光纖這種更是服務器級別的特性,。

　　對此有分析認為，英特爾決定核心翻番的原因,，首先新工藝能提高晶體管密度,、縮小核心面積，塞下更多核心更容易,，而且近幾年因為核心面積太小,，Intel反而飽受散熱問題困擾，多幾個核心正好面積也大了,。其次,，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個核心加上核顯不至于太熱太費電,。